IT之家1月11日消息 根據(jù)AnandTech的消息，華碩在CES 上發(fā)布了最新的Hyper M.2 x16 Gen 4擴(kuò)展卡，可插入四根M.2固態(tài)硬盤，支持AMD線程撕裂者和EPYC平臺(tái)。
據(jù)介紹，華碩新款擴(kuò)展采用了一個(gè)完整的x16 PCIe插槽，并分成四個(gè)獨(dú)立的PCIe 4.0 x4節(jié)點(diǎn)，每個(gè)分配一個(gè)M.2接口。為了應(yīng)對(duì)PCIe 4.0 SSD的高散熱需求，這款擴(kuò)展卡還配備了全鋁散熱器和渦輪散熱風(fēng)扇，風(fēng)扇以低轉(zhuǎn)速運(yùn)行，還可通過開關(guān)啟用或禁用風(fēng)扇。
華碩新款擴(kuò)展卡在AMD系統(tǒng)上運(yùn)行良好，但英特爾目前還沒有PCIe 4.0解決方案。華碩Hyper M.2 x16 Gen 4擴(kuò)展卡將很快推出，主要針對(duì)Threadripper和EPYC平臺(tái)，價(jià)格尚未公布。
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