IT之家2月12日消息 今天，英特爾在官方新聞稿中公布了3D封裝“Lakefield”處理器的外觀，圖片中該芯片用放大鏡放大，只有指甲蓋大小。
英特爾表示，F(xiàn)overos高級封裝技術(shù)允許英特爾把內(nèi)存和I/O模塊封裝在一個芯片中，可以大大減小主板的尺寸。英特爾首款采用該設(shè)計的產(chǎn)品是“Lakefield”，這是一款采用英特爾混合技術(shù)的酷睿處理器。
英特爾稱，Lakefield代表了一種全新的芯片，提供了性能和效率的最佳平衡。Lakefield的封裝體積只有12×12×1毫米。它的混合CPU架構(gòu)結(jié)合了省電的“Tremont”核心和性能可擴展的10nm“Sunny Cove”核心，可以達到動若脫兔，靜若處子的效果。
微軟的Surface Neo和聯(lián)想的ThinkPad X1都將搭載該處理器，后者將于今年年中發(fā)布。
不久前，知名爆料者APISAK就在數(shù)據(jù)庫找到了一款Lakefield處理器，型號為 i5-L16G7，5核5線程。
根據(jù)數(shù)據(jù)庫中的信息，這款三星的設(shè)備搭載了 i5-L16G7，同時還配備了8GB內(nèi)存，以及1080p的顯示屏。
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