IT之家3月24日消息 今天下午，Redmi紅米手機在北京舉行Redmi K30 Pro旗艦手機發(fā)布會，正式發(fā)布了Redmi K30 Pro/變焦版。Redmi K30 Pro搭載了高通驍龍865，還支持新一代的UFS 3.1和新一代的LPDDR5。采用了彈出式真全面屏，3D四曲面機身。
在Redmi K30 Pro發(fā)布后，匯頂科技表示，其提供了超薄屏下光學指紋+音頻放大器方案組合。Redmi K30 Pro支持新一代超薄屏下光學指紋，識別面積提升10%。
截至3月24日，匯頂科技屏下光學指紋方案已商用于116款主流品牌機型，而其高能效、低底噪的智能音頻放大器方案已廣泛商用于主流終端品牌的手機產(chǎn)品。
IT之家整理報道，Redmi K30 Pro采用驍龍865處理器，LPDDR5/4x高速內(nèi)存，最高UFS 3.1閃存，全系標配60Hz三星AMOLED屏幕，擁有3435mm2面積的VC散熱板及線性馬達，支持索尼IMX686/6400萬超清主攝，變焦版支持雙OIS光學防抖，3倍光學變焦+30倍數(shù)碼變焦以及SAT（平滑變焦）技術，保留耳機孔并支持紅外遙控，全系標配超級藍牙+藍牙5.1，搭配雙模5G+Multilink三路并聯(lián) 技術。同時支持連接2.4GHz Wi-Fi 、5GHz Wi-Fi和4G/5G移動網(wǎng)絡。Redmi K30 Pro支持33W疾速閃充，搭載了4700mAh大電池。線性馬達 + NFC + 3.5mm耳機孔 + 紅外遙控 + 超薄屏下指紋。
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