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榮耀30 Pro系列真機曝光:雙打孔曲面屏,孔洞比華為P40 Pro小

2020/4/10 22:57:09 來源:IT之家 作者:騎士 責編:騎士
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IT之家4月10日消息 榮耀30/Pro系列手機將在4月15日正式發(fā)布,現(xiàn)在微博博主@數(shù)碼閑聊站 曝光了榮耀30 Pro真機,其中隱約可見搭載了雙打孔曲面屏,看起來孔洞會比華為P40 Pro的要小。另外還后置相機矩陣。

IT之家報道,根據(jù)目前官方已經公布的消息,榮耀30系列手機將首發(fā)搭載麒麟985芯片,采用全頻段大振幅雙揚聲器配置,采用高刷新率顯示屏,支持Histen智能音效+游戲聽聲辨位。榮耀30 Pro還支持40W超級快充。

據(jù)工信部信息顯示,型號為EBG-AN10的榮耀5G手機(應為榮耀30 Pro)前置3200萬像素攝像頭,后置5000萬像素主攝,支持5倍光學變焦。

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