5月15日消息，據(jù)臺灣媒體報道，日本政府正尋求吸引臺積電和英特爾到日本設晶圓工廠，以強化日本半導體生態(tài)系統(tǒng)。
臺積電
目前在半導體上游市場，日本企業(yè)生產(chǎn)的芯片設備和材料，如光阻劑、蝕刻氣體在全球排名靠前。
美國政府也有同樣計劃，并已取得進展。臺積電今日宣布，有意于美國興建且營運一座先進晶圓廠。
臺積電表示，這座將設立于亞利桑那州的廠房將采用公司的5nm制程技術生產(chǎn)半導體芯片，規(guī)劃月產(chǎn)能為20,000片晶圓。臺積電稱，該晶圓廠將于2021年動工，于2024年開始量產(chǎn)。2021年至2029年，臺積電公司于此專案上的支出（包括資本支出）約120億美元。
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