一直以來，華為公司就像美國政府的“眼中釘”，不斷遭美制裁。近兩年，美國政府對華為的制裁愈演愈烈，甚至讓其對外發(fā)聲時(shí)只能苛求“活下來”。
（1）25%、10%、0%
去年5月15日，特朗普簽署行政令，美國商務(wù)部以“國家安全”為由，將華為及其68個(gè)關(guān)聯(lián)企業(yè)列入出口管制的“實(shí)體清單”，禁止華為在未經(jīng)美國政府批準(zhǔn)的情況下從美國企業(yè)獲得元器件和相關(guān)技術(shù)。
簡單來說，進(jìn)入“實(shí)體清單”的企業(yè)將沒有資格在美獲得貿(mào)易機(jī)會(huì)，以華為為例，倘若禁令實(shí)施，華為將不能從英特爾、賽靈思、高通等美企采購產(chǎn)品，當(dāng)然，美國企業(yè)設(shè)計(jì)的谷歌、windows、安卓系統(tǒng)也不允許被使用，這對華為打擊是致命的。
當(dāng)時(shí)，包括高通，谷歌等全球十多家巨頭紛紛宣布斷供。
在華為2020年分析師大會(huì)上，華為輪值董事長郭平表示，“進(jìn)入實(shí)體清單對華為的業(yè)務(wù)還是有很大的影響的。華為去年其實(shí)并沒有實(shí)現(xiàn)我們的業(yè)務(wù)計(jì)劃，大概差了120億美金。去年四個(gè)季度的增長也在不斷地下滑?！?/p>
有人會(huì)問，不是美國企業(yè)還會(huì)受到“實(shí)體清單”的約束嗎？當(dāng)然會(huì)。
按照美國規(guī)定，使用美國技術(shù)超過25%的企業(yè)應(yīng)該當(dāng)作美國公司看待，也就是說，包括臺積電（中國臺灣）、ARM（英國）等企業(yè)雖然名義上不屬于美國，但“實(shí)體清單”的影響也會(huì)輻射到它們身上。
在寬限期內(nèi)，雖然華為承受了巨大壓力，但當(dāng)前的斷供手段并沒有產(chǎn)生太大影響，美國政府也看到了這一點(diǎn)，在隨后的一段時(shí)間內(nèi)，不斷調(diào)整打壓策略，甚至把25%的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)降低到了10%。
“實(shí)體清單”的推出，受傷的不止華為等國內(nèi)企業(yè)，由于華為是美國大量供應(yīng)商的頭部客戶，迫于企業(yè)壓力，美國商務(wù)部在一年內(nèi)接連5次延長對華為的“臨時(shí)通用許可證”期限，最近的一次時(shí)間停留在8月13日。
就在華為遭遇禁令一周年之際，美國政府運(yùn)用了更加強(qiáng)硬的手段，企圖打倒華為，美國將限制華為使用美國技術(shù)和軟件在海外設(shè)計(jì)和制造半導(dǎo)體的能力，只要采用美國技術(shù)、設(shè)備的公司，和華為做生意都要得到美國批準(zhǔn)。也就是說，我們可以簡單的理解為，華為使用美國技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)降低到0%。
一系列的“霸王條款”，將持續(xù)讓華為經(jīng)受挑戰(zhàn)，如果從25%降低到10%稱為磨難，那新的政策可以稱得上“毀滅”。
（2）110億美元 187億美元
任正非在接受雜志《龍》采訪時(shí)給出了兩個(gè)數(shù)字，分別是110億美元和187億美元，任正非表示，華為去年在美國采購了187億美元（約合1324億元）的零部件，過去只有110億美元，大幅增加了對美國零部件采購量。
不可否認(rèn)，無論是最近的187億還是過去的110億，華為有些產(chǎn)品還是離不開美國企業(yè)的支持。
在“2018華為核心供應(yīng)商大會(huì)”上，華為官方披露了2018年華為核心供應(yīng)商，值得注意的是，在92家核心供應(yīng)商名單中，美國有33家供應(yīng)商排名第一。
從供應(yīng)商名單發(fā)現(xiàn)，華為在集成電路、光電器件和傳感器上均采購了美國元器件，射頻芯片、基帶芯片、通信芯片等也有從美企采購。除此之外，芯片設(shè)計(jì)中離不開的EDA軟件也需要美國企業(yè)供應(yīng)。
按照芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式劃分，華為屬于Fabless（無晶圓制造設(shè)計(jì)）類別，屬于芯片供應(yīng)鏈中游，對產(chǎn)業(yè)上下游需求較大。華為不具備在芯片設(shè)計(jì)軟件、關(guān)鍵芯片設(shè)計(jì)制造等能力。
（3）“去美國化”的成功幾率有多大
上一個(gè)話題，我們已經(jīng)得知在2018年華為依賴美國企業(yè)的三個(gè)領(lǐng)域。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然復(fù)雜繁瑣，但終究脫離不了三個(gè)步驟：設(shè)計(jì)、制造、封測。所以，討論“去美國化”的成功幾率，我們需要從以上三個(gè)環(huán)節(jié)來尋找答案。
IC設(shè)計(jì)
EDA軟件
芯片核心實(shí)力重心在芯片設(shè)計(jì)，而芯片設(shè)計(jì)離不開芯片設(shè)計(jì)軟件EDA。
東興證券研究所給出的數(shù)據(jù)顯示，美國的Synopsys、美國的Cadence和西門子旗下的Mentor Graphics全球市場的份額超過60%。其中，Synopsys是全球最大的EDA企業(yè)，2018年的市場份額已達(dá)到32.1%；Cadence僅次于Synopsys，2018年市場占有率為22.0%；Mentor Graphics在被收購之前也能保持超過10%的市場占有率。
華為所用EDA軟件三大廠商均有涉及，分別應(yīng)用在前端、驗(yàn)證、PCB環(huán)節(jié)當(dāng)中。
目前，本土EDA企業(yè)有華大九天、芯禾科技、廣立微電子、博達(dá)微科技、概倫電子、藍(lán)海微科技、奧卡思微電等七家。
對于國內(nèi)企業(yè)來說，在工具的完整性方面與三強(qiáng)相比，有明顯的差距。
總結(jié)國內(nèi)EDA軟件廠商目前存在的差距主要有三個(gè)方面；
第一，產(chǎn)品不齊全（很難離開三大巨頭公司的平臺 ）
第二，研發(fā)投入不足（本土EDA公司和研究單位工作的工程師只有300人左右對比，Synopsys有5000工程師多從事EDA的研發(fā)，本土EDA企業(yè)龍頭華大九天過去十年間所投入研發(fā)資金也只有幾個(gè)億，而Synopsys 2018近一年的研發(fā)投入約為10.8億美元）
第三，缺乏與先進(jìn)工藝的結(jié)合
三大EDA公司在新工藝開發(fā)階段與全球領(lǐng)先的晶圓制造廠進(jìn)行全方位合作，國內(nèi)EDA廠商只能在工藝開發(fā)完以后拿到部分?jǐn)?shù)據(jù)，難以針對先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)、改良EDA軟件。
FPGA
華為的強(qiáng)項(xiàng)在于IC設(shè)計(jì)，其中以海思為首的手機(jī)處理器已經(jīng)達(dá)到國內(nèi)最高水平，以巴龍5000基帶芯片已經(jīng)完成SA／NSA認(rèn)證，在安防領(lǐng)域和服務(wù)器領(lǐng)域，華為都有產(chǎn)品涉及，國內(nèi)市場份額不斷增高。
但是，華為在FPGA芯片設(shè)計(jì)上能力較弱，為了滿足5G基站的需求，華為在2019年開始用ASIC專用芯片替代FPGA，但是，受制于功耗和靈活調(diào)試，這其實(shí)也是一種無奈之舉。目前，具體ASIC芯片制程工藝暫不明確。
當(dāng)前，F(xiàn)PGA芯片市場還是由美國的Xilinx和Altera所占據(jù)，兩者的市場份額在全球超過百分之九十。
華為自己做不了FPGA芯片研究，只能把希望寄托于國內(nèi)的專業(yè)廠商，其中以紫光國微為首的企業(yè)在通信FPGA領(lǐng)域有所布局。
在紫光國微公布的2019年財(cái)報(bào)里，關(guān)于FPGA芯片有這樣一段描述，F(xiàn)PGA芯片產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)系列化和規(guī)?；饕獞?yīng)用于5G基站等場景，下游客戶為通信設(shè)備制造商，其中華為為目標(biāo)企業(yè)。目前公司基于28nm工藝的新一代FPGA產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)展順利。
可以看出，華為目前正在尋求國內(nèi)FPGA廠商的幫助，雖然短期內(nèi)國內(nèi)FPGA廠商很難追趕上像美國賽靈思這樣的行業(yè)巨頭，但替代方案已經(jīng)在路上。
射頻芯片
射頻芯片是直接影響手機(jī)信號好壞的關(guān)鍵元器件，此前，華為P40在外媒拆機(jī)中僅存的幾顆美國芯片就是射頻前端芯片。
除了應(yīng)用在手機(jī)終端，射頻元件也大幅應(yīng)用在5G通信設(shè)備。
目前美國在該領(lǐng)域處于壟斷地位，美國的博通、思佳訊、科沃，再加上日本的村田幾乎承包了全球整個(gè)市場份額。
在整個(gè)射頻前端芯片/模組的產(chǎn)業(yè)鏈中，中國在其中的參與程度目前仍然很低。華為還是只能通過使用美國企業(yè)存貨，或者外購日本村田的射頻產(chǎn)品完成出貨。
值得欣慰的是，目前以卓勝微、唯捷創(chuàng)芯為代表的國內(nèi)企業(yè)開始發(fā)力，已經(jīng)在一些功能模塊上完成突破，但總體還是差之甚遠(yuǎn)。
存儲(chǔ)
存儲(chǔ)領(lǐng)域分為內(nèi)存芯片（DRAM）和 閃存芯片 （NAND），目前國內(nèi)產(chǎn)品的市場占有率都幾乎為0，還是高度依賴包括三星、海力士、美光在內(nèi)的國外企業(yè)。
目前，國內(nèi)幾家廠商正在存儲(chǔ)領(lǐng)域?qū)で笸黄疲?018年7月，合肥長鑫正式投片，產(chǎn)品規(guī)格為8Gb LPDDR4。
2019年9月，長鑫存儲(chǔ)DRAM項(xiàng)目正式首次投片，正式量產(chǎn)10nm內(nèi)存。
紫光國微旗下的西安紫光國芯目前最新DDR4芯片已經(jīng)小批量產(chǎn)。
芯片代工
不可否認(rèn)，代工這一環(huán)節(jié)短期內(nèi)實(shí)現(xiàn)“去美化”目標(biāo)難度極大。華為一直受制于美國技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)限制，經(jīng)過臺積電內(nèi)部評估，14nm工藝已經(jīng)不能為華為代工，這也促成華為將14nm產(chǎn)品代工向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，中芯國際也于近日實(shí)現(xiàn)華為麒麟710A芯片量產(chǎn)，采用14nm工藝。
目前，中芯國際并不具備7nm等更為先進(jìn)的制造工藝，而且14nm客戶訂單單一，與國外先進(jìn)代工廠差距明顯。
芯片封測
芯片封測環(huán)節(jié)全球排名前三的企業(yè)分別是日月光、美國安靠、江蘇長電。
國內(nèi)封測廠商三強(qiáng)為長電科技、通富微電、華天科技，全球市占率達(dá) 23%，技術(shù)實(shí)力上能夠承接國產(chǎn)轉(zhuǎn)單。
目前，華為已經(jīng)將一部分封測訂單轉(zhuǎn)給國內(nèi)長電科技、華天科技在內(nèi)的企業(yè)。
（4）行業(yè)人士怎么看？
TechWeb采訪了目前在半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)業(yè)的相關(guān)人士，對此次事件做出解讀。
張?jiān)?，英國Surrey大學(xué)博士，多年海外工作經(jīng)驗(yàn)，5G資深專家。創(chuàng)新維度科技創(chuàng)始人，專注于5G物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)。
關(guān)于政策
這次美商務(wù)部對華為限制升級，主要體現(xiàn)在EDA工具和晶圓廠生產(chǎn)代工兩個(gè)方面。華為使用EDA工具或委托晶圓廠代工都要得到美國授權(quán)。不僅是美國公司，即使是使用了美國技術(shù)的公司，不管美國技術(shù)占多大比例，都要受到管轄，這是和去年的顯著不同的地方。根據(jù)這樣的條款，華為的主要晶圓代工廠都會(huì)受到影響。
我認(rèn)為這件事的實(shí)質(zhì)是中美戰(zhàn)略博弈，華為只是現(xiàn)階段的直接受害者。全球產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈已經(jīng)高度融合，即使華為真的躲開了這兩項(xiàng)限制，美國自然拿出其它的限制手段。以美國這種霸王邏輯，在電子信息產(chǎn)業(yè)中，完全繞開美國技術(shù)，幾乎是不可能的。同樣，在5G領(lǐng)域，由于華為掌握了大量基礎(chǔ)專利，在技術(shù)上完全繞開華為，也是不可能的。如果華為和美國公司相互禁止5G專利使用，那5G標(biāo)準(zhǔn)大概要推倒重來了。所以目前依然是博弈過程，需要國家支持。
關(guān)于EDA 晶圓廠
就EDA來說，Synopsys和Cadence經(jīng)過長期發(fā)展、整合和并購，才形成今天的完整EDA工具鏈，我們想馬上取代，也不太現(xiàn)實(shí)。但國內(nèi)的華大九天等領(lǐng)軍企業(yè)，在某些工具方面，發(fā)展是很快的。還是要先做出自己的特色，實(shí)現(xiàn)單點(diǎn)上形成優(yōu)勢。同時(shí)，產(chǎn)品競爭力是在用戶不斷使用，不斷挑毛病中做出來的。對于國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)，這是個(gè)不錯(cuò)的機(jī)會(huì)。
關(guān)于晶圓廠的影響，這個(gè)不好評論。這件事對臺積電、中芯國際影響應(yīng)該都是挺大的。
關(guān)于事件啟示
美國在電子信息領(lǐng)域的長期積累，形成了巨大優(yōu)勢。在產(chǎn)業(yè)的一些關(guān)鍵基礎(chǔ)環(huán)節(jié)，形成壟斷地位。比如EDA等領(lǐng)域，這些領(lǐng)域的市場規(guī)模相對不大，可能市場上容不下多少大公司，可是如果產(chǎn)業(yè)鏈上缺少這一環(huán)，隨時(shí)都可能面臨卡脖子問題。國家應(yīng)該大力支持在眾多的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)關(guān)鍵點(diǎn)上的單點(diǎn)突破。
硬科技的研發(fā)，需要耐得住寂寞，通過產(chǎn)品到市場的反復(fù)迭代，做到技術(shù)成熟、穩(wěn)定、領(lǐng)先。這件事情要穩(wěn)扎穩(wěn)打，是急不得的。
硬科技研發(fā)需要基礎(chǔ)研究、工程技術(shù)研究的強(qiáng)大支持。同時(shí)，需要有豐富產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)的人實(shí)現(xiàn)從科研到產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)化，讓成果真正發(fā)揮作用。硬科技研發(fā)需要大量有研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的工程師資源。要形成工程師文化，培養(yǎng)工匠精神。
有了破釜沉舟的勇氣、十年磨一劍的精神，我們一定能形成整體突破！到那時(shí)我們可以立于不敗之地。
參考文獻(xiàn)：
《東興證券》中美科技戰(zhàn)系列報(bào)告之四:電子設(shè)計(jì)軟件EDA是美國限制華為封喉之劍
前瞻產(chǎn)業(yè)研究院資料
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