IT之家11月4日消息 華爾街日報昨日刊文,芯片 “made in USA” 越來越少?,F(xiàn)在,亞洲的半導體生產(chǎn)量遠超其他地區(qū)。
外媒首先回憶了美國半導體行業(yè)的輝煌史:1990 年,美國和歐洲生產(chǎn)了世界四分之三以上的半導體,而現(xiàn)在,它們的份額不足四分之一。
報道指出,日本、韓國、中國已經(jīng)崛起,將擠壓美國和歐洲半導體行業(yè)。而且,中國內(nèi)地有望在 2030 年之前成為全球最大的芯片生產(chǎn)地。
WSJ 指出,除英特爾外的主要美國半導體企業(yè)都選擇將其生產(chǎn)工作外包給臺積電和三星等廠商,截至 2019 年,美國公司在半導體銷售中的份額約為 47% 。
▲ 圖源:華爾街日報,下同
如果情況繼續(xù)保持目前的走勢,預計美國在芯片制造領域的份額將在未來幾年進一步下降,且中國的半導體產(chǎn)能將迎來快速增長。
隨著日本、韓國、中國的崛起,美國的制造業(yè)在近幾十年來逐漸逃離美國本土,尤其在計算機硬件和消費電子產(chǎn)品領域。而這部分原因在于,亞洲的國家會為芯片廠商提供補貼激勵政策,以鼓勵建造工廠,發(fā)展本土產(chǎn)業(yè)。同時,半導體供應鏈不斷壯大,以及能夠操作高昂制造設備的熟練工程師隊伍不斷擴大。
IT之家提醒,目前世界最先進的兩家半導體制造(代工)廠商是位于中國的臺積電和位于韓國的三星電子,而日本則是半導體材料供應和生產(chǎn)供應鏈中不可或缺的市場。
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