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比亞迪:將加快推進(jìn)比亞迪半導(dǎo)體分拆上市

2020/6/15 18:09:45 來源:IT之家 作者:騎士 責(zé)編:騎士

IT之家6月15日消息 據(jù)中證網(wǎng)報(bào)道,6月15日,比亞迪(002594)在投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中披露,在公司市場(chǎng)化發(fā)展的戰(zhàn)略布局下,比亞迪半導(dǎo)體作為中國(guó)最大的車規(guī)級(jí)IGBT廠商,僅用42天即成功引入紅杉資本中國(guó)基金、中金資本、國(guó)投創(chuàng)新等知名投資機(jī)構(gòu),邁出了比亞迪市場(chǎng)化戰(zhàn)略布局的第一步。

日前,比亞迪半導(dǎo)體引入19億元戰(zhàn)略投資,投后估值近百億元。后續(xù)公司將加快推進(jìn)比亞迪半導(dǎo)體分拆上市工作,并著手培育更多具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的子公司,實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)化運(yùn)營(yíng),不斷提升公司整體價(jià)值。

IT之家了解到,比亞迪半導(dǎo)體有限公司成立于2004年10月15日,注冊(cè)地位于深圳市大鵬新區(qū)葵涌街道延安路1號(hào),法定代表人為陳剛。經(jīng)營(yíng)范圍包括一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是:本企業(yè)產(chǎn)品及生產(chǎn)所需的設(shè)備、技術(shù)及原材料的進(jìn)出口業(yè)務(wù),許可經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是:集成電路設(shè)計(jì)與線寬0.18微米及以下大規(guī)模集成電路、新型電子元器件及其相關(guān)附件的生產(chǎn)、銷售;生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)絕緣柵雙極晶體管模塊;從事LED發(fā)光二極管封裝及攝像頭模組的生產(chǎn)加工;從事上述商品的研發(fā)、批發(fā)及相關(guān)配套業(yè)務(wù)。碳化硅晶體材料和單晶片,陶瓷覆銅線路板,金屬、陶瓷復(fù)合材料,金屬、陶瓷復(fù)合散熱基板,半導(dǎo)體封裝用高分子材料,電子陶瓷粉體材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售比亞迪半導(dǎo)體有限公司對(duì)外投資3家公司。

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