IT之家7月16日消息 據(jù)外媒 adoredtv 報道，AMD Zen 3 處理器具有 Zen 2 處理器 120% 以上的單線程整數(shù)運算性能以及 10-15%的 IPC 提升，將于 9 月生產(chǎn)。
Adoredtv 稱，Zen 3 與 Zen 2 相比，總體 IPC 提升 10%和 15%；由于 AMD 將兩個 CCX 集合在一個 CCD 上，故每個 CCX 的 L3 緩存將增加一倍；代號為 “米蘭”的處理器 B0 步進將于 9 月正式完成并于 12 月發(fā)布。對此 Adoredtv 展示了 AMD EPYC 7000 系列的路線圖來證明。其推測 AMD 將在第四季度帶來支持 DDR5 和 PCIe5.0 的芯片組和特殊米蘭處理器。
▲ AMD 路線圖 圖源 Adoredtv，下同
與 Rome 相比，米蘭處理器的單線程整數(shù)運算效率要高 20%以上，在 32 個核心的工作環(huán)境中高 20%，在 64 核心工作負載壓力下高 10%至 15%。而此前有傳言稱 Zen 3 處理器浮點性能將提升 50%，但 Adoredtv 猜測或只有 10% 的浮點性能提升。相對的，除服務器平臺外，基于 Vermeer 的 Ryzen 4000 系列桌面處理器預計將比基于 Matisse 的 Ryzen 3000 快 20%以上。
IT之家了解到，由于 AMD 解決了內(nèi)存延遲的問題并加大了 L3緩存，Adoredtv 稱 Zen 3 處理器在面對 4 個以上內(nèi)核的工作時，效率相比英特爾處理器可能會更高一些且總延遲會有所下降，因此 AMD 處理器在游戲方面或?qū)⒊接⑻貭柼幚砥鳌?/span>
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