IT之家 8 月 18 日消息 在今天的 Hot Chips 2020 主題演講中，微軟公布了 Xbox Series X 搭載的 AMD SoC 的更多參數(shù)，其晶體管數(shù)達(dá)到了 153 億個(gè)，比 Xbox One X 的芯片增加了一倍多?，F(xiàn)在，The Verge 的高級(jí)編輯 Tom Warren 也曝光了 Xbox Series S 的參數(shù)信息。
在之前曝光信息的基礎(chǔ)上，Tom Warren 補(bǔ)充道， Xbox Series S 的 GPU 為 RDNA 2 架構(gòu)，將配備 20CU，也就是 1280 流處理器，GPU 的頻率為 1.55GHz。
IT之家了解到，爆料信息顯示 Xbox Series S 也將搭載 8 核 3.8GHz 的 CPU，配備 10GB GDDR6 顯存 / 內(nèi)存，搭載 PCIe 4.0 SSD，功耗低于 250W。相比之下，Xbox Series X 搭載 8 核 3.8GHz 的 CPU， GPU 配備 52 個(gè) CU，也就是 3328 流處理器。
Xbox Series S 有望成為最便宜的下一代 Xbox 入門級(jí)主機(jī)，為用戶帶來(lái)大幅提升的 NVME SSD 存儲(chǔ)速度，同時(shí)價(jià)格保持優(yōu)惠。
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