IT之家8月18日消息 外媒 electrek 報道，特斯拉正與臺積電合作研發(fā) HW 4.0 自動駕駛芯片，將于 2021 年第四季度量產(chǎn)。
早在 2016 年，特斯拉就開始組建一支由傳奇芯片設(shè)計師 Jim Keller 領(lǐng)導(dǎo)的芯片架構(gòu)師團(tuán)隊，開發(fā)自己的芯片。目標(biāo)是為自動駕駛設(shè)計一款超強(qiáng)、高效的芯片。
去年，特斯拉終于推出了這款芯片，作為其硬件 3.0（HW 3.0）自動駕駛計算機(jī)的一部分。
他們宣稱，與上一代由 Nvidia 硬件驅(qū)動的特斯拉自動駕駛硬件相比，每秒處理幀數(shù)提升了 21 倍，而功耗卻只勉強(qiáng)增加。
在發(fā)布新芯片時，特斯拉 CEO 埃隆馬斯克宣布，特斯拉已經(jīng)在研發(fā)下一代芯片，他們預(yù)計新芯片的性能將快 3 倍，距離投產(chǎn)大概需要 2 年時間。
現(xiàn)在，來自《中時新聞網(wǎng)》的最新報道透露了更多關(guān)于該芯片的信息，以及它的量產(chǎn)時間表。
“據(jù)業(yè)界消息，博通和特斯拉正在合作開發(fā)用于汽車的超大型 HPC 芯片。它們采用臺積電的 7nm 工藝生產(chǎn)，并首次采用臺積電的 SoW 先進(jìn)封裝技術(shù)。每個 12 英寸的晶圓切割出 25 個芯片。新芯片的生產(chǎn)將在第四季度開始，初期生產(chǎn)約 2000 片晶圓，預(yù)計明年第四季度后將進(jìn)入全面量產(chǎn)?！?/p>
IT之家獲悉，特斯拉的 HW 3.0 芯片是由三星生產(chǎn)的，但看起來特斯拉想要轉(zhuǎn)向 7nm 的工藝，而臺積電可以說是該領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。
根據(jù)報道，該芯片將用于 “高級駕駛輔助系統(tǒng)”和 “自動駕駛汽車”等，這讓我們相信這就是特斯拉的 HW 4.0 芯片。
“據(jù)了解，博通為特斯拉打造的 HPC 芯片未來將成為特斯拉電動汽車的核心計算特殊應(yīng)用芯片 (ASIC)，可用于控制和支持高級駕駛輔助系統(tǒng)、電動汽車動力傳輸和車載娛樂。系統(tǒng)、車身電子元器件等汽車電子四大應(yīng)用領(lǐng)域，將進(jìn)一步支持自動駕駛汽車所需的實時計算。博通與特斯拉聯(lián)合研發(fā)的 HPC 芯片，應(yīng)該會成為從電動汽車到自動駕駛汽車的重要合作項目?！?/p>
報告中的時間表顯示，最快在 2020 年第四季度就能實現(xiàn)首批量產(chǎn)，但這很可能是為了工程驗證。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。