IT之家 8 月 20 日消息 今天數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 曝光了一款代號為 Franklin 的華為新機，并表示該機的工程機處理器從麒麟 820 換成了聯(lián)發(fā)科天璣的中低端 5G 芯片。
該博主還稱，該工程機的電池變成 4200mAh，快充升級到最高 40W，其它參數(shù)基本不變，還是 6.63 英寸 FHD+LCD 升降全面屏，后置 4800 萬 + 800 萬 + 200 萬奧利奧三攝，機身厚度為 8.95mm，重 197g。
美國當(dāng)?shù)貢r間 8 月 17 日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布了對華為的修訂版禁令，這次禁令進一步限制華為使用美國技術(shù)和軟件生產(chǎn)的產(chǎn)品，并在實體列表中增加 38 個華為子公司，這意味著華為外購芯片的路徑將會被 “阻斷”。美國國務(wù)院官網(wǎng)稱，美國商務(wù)部擴大其外國直接產(chǎn)品規(guī)則，這將阻止華為通過 “替代芯片生產(chǎn)”與 “提供用從美國獲得的工具生產(chǎn)的現(xiàn)成（OTS）芯片”來規(guī)避美國法律。
IT之家了解到，此前有消息稱，華為近期向聯(lián)發(fā)科訂購了 1.2 億顆芯片，而在今年發(fā)布的手機中有七款均采用了聯(lián)發(fā)科芯片。
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