IT之家8月25日消息 據(jù) ZDNet Korea 今日報道，業(yè)界人士透露，三星預計將從 2020 年底開始，投入 5nm 制程應用處理器 (AP)、通訊調(diào)制解調(diào)器芯片 (Modem)的大量生產(chǎn)。
消息人士表示，三星 5nm 訂單主要有高通驍龍 875 處理器、驍龍 X60 調(diào)制解調(diào)器以及三星 Exynos 1000 等。
該業(yè)界人士稱，“先前業(yè)界傳出三星 5nm 制程良率不佳，那只不過是市場散播出來的謠言而已。”
上個月 DigiTimes 稱，三星的 5 nm EUV 光刻工藝正面臨著良品率低的問題。而高通考慮到三星方面的局限已將其部分芯片緊急交由臺積電進行補救。
三星在今年第 2 季度財報電話會議中公開表示，5nm 制程已于 2020 年第 2 季度量產(chǎn)，預計 2020 年下半開始拓展客戶并正式投入大量生產(chǎn)。
根據(jù)市調(diào)機構(gòu)的最新資料，目前臺積電晶圓代工市占率仍然過半（53.9%），而三星則以 17.4% 的市占率緊追其后。
IT之家了解到，上個月數(shù)碼博主 @手機晶片達人 公開了一張照片，明確標明了高通驍龍 875G 芯片將采用三星的 5nm EUV 工藝，并將于 2021 年第一季度推出。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。