IT之家8月30日消息 數(shù)碼博主 @手機晶片達(dá)人 今日爆料稱，高通與聯(lián)發(fā)科雙方均有意推出套片 20 美金（約合人民幣 137 元）以下的 5G 芯片，其中高通的低價 5G 芯片代號或為 sm4350，有望早于聯(lián)發(fā)科芯片發(fā)布上市。
目前高通旗下支持 5G 網(wǎng)絡(luò)的中低端芯片包括：驍龍 690 5G、驍龍 768 5G、驍龍 765 5G；而聯(lián)發(fā)科旗下支持 5G 網(wǎng)絡(luò)的中低端芯片包括：天璣 820、天璣 800、天璣 800U、天璣 720。
IT之家了解到，此前 Digitimes 上個月曾報道，聯(lián)發(fā)科將在今年下半年發(fā)布 2~3 顆 5G 芯片，且《經(jīng)濟(jì)日報》表示聯(lián)發(fā)科有望推出天璣 600 系列芯片，且目前聯(lián)發(fā)科方面已接到大量訂單，多個客戶都表示將在下半年發(fā)布采用聯(lián)發(fā)科芯片的新機。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。