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千元 5G 有望!曝高通聯(lián)發(fā)科將推出低價位 5G 芯片,套片僅 20 美金

2020/8/30 16:57:30 來源:IT之家 作者:問舟 責(zé)編:問舟

IT之家8月30日消息  數(shù)碼博主 @手機晶片達(dá)人 今日爆料稱,高通與聯(lián)發(fā)科雙方均有意推出套片 20 美金(約合人民幣 137 元)以下的 5G 芯片,其中高通的低價 5G 芯片代號或為 sm4350,有望早于聯(lián)發(fā)科芯片發(fā)布上市。

目前高通旗下支持 5G 網(wǎng)絡(luò)的中低端芯片包括:驍龍 690 5G、驍龍 768 5G、驍龍 765 5G;而聯(lián)發(fā)科旗下支持 5G 網(wǎng)絡(luò)的中低端芯片包括:天璣 820、天璣 800、天璣 800U、天璣 720。

IT之家了解到,此前 Digitimes 上個月曾報道,聯(lián)發(fā)科將在今年下半年發(fā)布 2~3 顆 5G 芯片,且《經(jīng)濟(jì)日報》表示聯(lián)發(fā)科有望推出天璣 600 系列芯片,且目前聯(lián)發(fā)科方面已接到大量訂單,多個客戶都表示將在下半年發(fā)布采用聯(lián)發(fā)科芯片的新機。

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