IT之家 10 月 6 日消息 高通已經(jīng)發(fā)出邀請函,將于 2020 年 12 月 1 日舉行發(fā)布會。雖然沒有具體提到驍龍875,但這通常是該公司推出新一代旗艦芯片的時候。在與邀請函相連的郵件中,高通提到了 “高端移動性能”。
據(jù)微博博主@數(shù)碼閑聊站 爆料,在本次高通驍龍技術(shù)峰會上,高通將發(fā)布一款5nm旗艦芯,一款5nm中端芯,不過并未提及具體名稱,可能名稱是驍龍875和驍龍775。
IT之家獲悉,高通驍龍 875 很可能會成為該公司最快、最強(qiáng)大、最節(jié)能的 5G 芯片組。它很可能會在即將推出的三星 Galaxy S21 系列智能手機(jī)中亮相,預(yù)計將在 2021 年 2 月推出。
有傳言稱,驍龍 875 將有多個 “精簡版”,以幫助應(yīng)對智能手機(jī)成本的上升。高通也有可能在這次即將舉行的發(fā)布會上證實這一點。
德國爆料人士 @Roland Quandt 此前爆料稱,即將推出的高通驍龍 875G 芯片存在 Plus 型號。此外,還存在一款驍龍 775G/SM7350 芯片,代號為 “Cedros”。
他還稱,驍龍 775G 與驍龍 875G 存在某些聯(lián)系,因為驍龍 775G 的測試平臺配置為 12GB LPDDR5 內(nèi)存 + 256GB UFS 3.1 閃存,大有取代當(dāng)前次旗艦芯片的意味而非中端定位。
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