IT之家 10 月 6 日消息 高通已經(jīng)發(fā)出邀請(qǐng)函，將于 2020 年 12 月 1 日舉行發(fā)布會(huì)。雖然沒有具體提到驍龍875，但這通常是該公司推出新一代旗艦芯片的時(shí)候。在與邀請(qǐng)函相連的郵件中，高通提到了 “高端移動(dòng)性能”。
據(jù)微博博主@數(shù)碼閑聊站 爆料，在本次高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通將發(fā)布一款5nm旗艦芯，一款5nm中端芯，不過并未提及具體名稱，可能名稱是驍龍875和驍龍775。
IT之家獲悉，高通驍龍 875 很可能會(huì)成為該公司最快、最強(qiáng)大、最節(jié)能的 5G 芯片組。它很可能會(huì)在即將推出的三星 Galaxy S21 系列智能手機(jī)中亮相，預(yù)計(jì)將在 2021 年 2 月推出。
有傳言稱，驍龍 875 將有多個(gè) “精簡(jiǎn)版”，以幫助應(yīng)對(duì)智能手機(jī)成本的上升。高通也有可能在這次即將舉行的發(fā)布會(huì)上證實(shí)這一點(diǎn)。
德國(guó)爆料人士 @Roland Quandt 此前爆料稱，即將推出的高通驍龍 875G 芯片存在 Plus 型號(hào)。此外，還存在一款驍龍 775G/SM7350 芯片，代號(hào)為 “Cedros”。
他還稱，驍龍 775G 與驍龍 875G 存在某些聯(lián)系，因?yàn)轵旪?775G 的測(cè)試平臺(tái)配置為 12GB LPDDR5 內(nèi)存 + 256GB UFS 3.1 閃存，大有取代當(dāng)前次旗艦芯片的意味而非中端定位。
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