IT之家 10 月 19 日消息 泄密者 Sleepy Kuma 援引韓國網(wǎng)站 Clien 的消息稱，LG 可能不會在 2021 年上半年發(fā)布搭載驍龍 875 的旗艦機(jī)。
驍龍 875 是高通的首款 5nm 芯片，可能會在 12 月亮相。雖然不知道 LG 為什么決定不在明年上半年發(fā)布搭載該芯片的旗艦智能手機(jī)，但這背后可能有兩個(gè)原因。
高通一直在穩(wěn)步提高其旗艦芯片的價(jià)格，預(yù)計(jì)今年的情況也不會有例外。這已經(jīng)讓一些智能手機(jī)廠商不敢使用 800 系列芯片，也可能是 LG 所謂決定背后的原因。
除此之外，這可能與 LG 的新戰(zhàn)略有關(guān)。這家科技巨頭的智能手機(jī)部門自古以來一直在虧損，最近一段時(shí)間，該公司已經(jīng)動(dòng)搖了實(shí)現(xiàn)盈利的想法。
此前，該公司曾經(jīng)每年發(fā)布兩個(gè)旗艦系列：上半年發(fā)布 G 系列，下半年發(fā)布 V 系列。隨著今年 LG Velvet 的推出，這種情況發(fā)生了改變，這是一款支持 5G 的手機(jī)，搭載了高通的中端驍龍 765G SoC。G 系列已經(jīng)停產(chǎn)，該公司還啟動(dòng)了 “探索者計(jì)劃”（Explorer Project），在該計(jì)劃下發(fā)布像 LG Wing 這樣具有差異化外形的實(shí)驗(yàn)性設(shè)備。
雖然 LG 似乎沒有打算在短期內(nèi)發(fā)布搭載驍龍 875 的手機(jī)，但消息稱其已經(jīng)批量訂購了驍龍 775G。IT之家了解到，驍龍 775G 將接替驍龍 765G，據(jù)悉其將基于 6nm 架構(gòu)，與驍龍 875 相比，它與其他中端芯片的共同點(diǎn)更多。據(jù)報(bào)道，該芯片將提供比驍龍 765G 快 40% 的 CPU 和快 50% 的圖形性能。
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