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28nm 將在未來 5 年成為半導體應用長節(jié)點制程工藝

2020/12/3 16:09:22 來源:IT之家 作者:騎士 責編:騎士

IT之家 12 月 3 日消息 據(jù) Omdia 研究報告,28nm 將在未來 5 年成為半導體應用的長節(jié)點制程工藝。

在摩爾定律的指引下,集成電路的線寬不斷縮小,基本上是按每兩年縮小至原尺寸的 70% 的步伐前進。如 2007 年達到 45nm,2009 年達到 32nm,2011 年達到 22nm。28nm 工藝處于 32nm 和 22nm 之間,業(yè)界在更早的 45nm(HKMG)工藝,在 32nm 處引入了第二代 high-k 絕緣層 / 金屬柵工藝,這些為 28nm 的逐步成熟打下了基礎。

IT之家獲悉,2013 年是 28nm 制程的普及年,2015~2016 年間,28nm 工藝開始大規(guī)模用于手機應用處理器和基帶。晶圓上平面設計的極限在 28nm 可以達到最優(yōu)化成本。相對于后續(xù)開始的 16/14nm 需要導入 FinFET 工藝,晶圓制造成本會上升至少 50% 以上,只有類似于手機這種有巨大體量的應用領域可以分攤成本。在許多非消費類的相關應用中,28nm 的工藝穩(wěn)定性,以及性能和成本的參數(shù),都是非常具有性價比的。

隨著 28nm 工藝技術的成熟,28nm 工藝產(chǎn)品市場需求量呈現(xiàn)爆發(fā)式增長態(tài)勢,并且這種高增長態(tài)勢持續(xù)到 2017 年。2015 年至 2016 年,28nm 工藝主要應用領域仍然為手機處理器和基帶。2017 年之后,28nm 工藝雖然在手機領域的應用有所下降,但在其他多個領域的應用迅速增加,如 OTT 盒子和智能電視等應用領域市場的增長速度較快。在全球的產(chǎn)能分布如下圖,巨大的產(chǎn)量儲備,也是為了未來更多新興應用領域的發(fā)展做儲備。

從全球純晶圓代工的營收趨勢來看,除去臺積電引領的最先進工藝的高毛利,其他全球的晶圓廠營收主要來自于穩(wěn)定成熟的工藝。純晶圓代工的企業(yè)中,聯(lián)電、Globalfoundry、SMIC 等,在 28nm(以及相關衍生工藝)上都有穩(wěn)步的性能提升及各種新產(chǎn)品的導入來滿足客戶不同需求。

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關鍵詞:半導體芯片,工藝

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