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比亞迪:將加快推進(jìn)比亞迪半導(dǎo)體分拆上市工作

2020/12/24 11:24:52 來源:IT之家 作者:騎士 責(zé)編:騎士

IT之家12月24日消息 比亞迪(002594)日前接受結(jié)構(gòu)調(diào)研表示,比亞迪半導(dǎo)體作為中國(guó)最大的車規(guī)級(jí) IGBT 廠商,僅用 42 天即成功引入紅杉資本中國(guó)基金、中金資本、國(guó)投創(chuàng)新等知名投資機(jī)構(gòu),邁出了比亞迪市場(chǎng)化戰(zhàn)略布局的第一步。后續(xù)公司將加快推進(jìn)比亞迪半導(dǎo)體分拆上市工作,并著手培育更多具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的子公司實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)化運(yùn)營(yíng),不斷提升公司整體價(jià)值。

企查查 App 顯示,比亞迪半導(dǎo)體有限公司成立于 2004 年,主要業(yè)務(wù)覆蓋功率半導(dǎo)體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的 35 研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,擁有包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試和下游應(yīng)用在內(nèi)的一體化經(jīng)營(yíng)全產(chǎn)業(yè)鏈,擁有上千條專利。

IT之家獲悉,企查查顯示,2020 年,比亞迪半導(dǎo)體分別于 5 月、6 月完成了 A 輪、A + 輪融資,融資總額達(dá) 27 億元人民幣,投資方包括中金資本、Himalaya Capital、招銀國(guó)際、小米科技、紅杉資本、中芯國(guó)際等。

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