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聯(lián)發(fā)科官宣天璣芯片 1 月 20 日發(fā)布會(huì),消息稱第一顆 6nm 高性能處理器要來了

2021/1/11 11:38:07 來源:IT之家 作者:騎士 責(zé)編:騎士

IT之家1月11日消息 聯(lián)發(fā)科官方微博發(fā)布,1 月 20 日,天璣系列的新產(chǎn)品將與大家見面。全新的產(chǎn)品、卓越的技術(shù)、升級的體驗(yàn)。主題是“芯生·感觀”。

據(jù)微博博主@數(shù)碼閑聊站 此前爆料,本月中下旬聯(lián)發(fā)科會(huì)推出 MT689x 新平臺,第一顆 6nm 高性能處理器,新機(jī)隨后就到。

IT之家獲悉,此前爆料稱,聯(lián)發(fā)科有兩顆 5/6nm 的芯片即將發(fā)布,其中一顆為 6nm 芯片 MT6893 ,采用 ARM Cortex-A78 核心設(shè)計(jì),主核最高頻率 3.0GHz,相對于目前 7nm 工藝和 A77 核心的天璣 1000+ 將會(huì)有一定提升。

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