3 月 2 日消息，據(jù)外媒報(bào)道，三星電子工廠因訂單爆炸，無空閑產(chǎn)能，該公司可能就電腦通用芯片擴(kuò)大向聯(lián)華電子（UMC）和格芯（GlobalFoundaries）的外包業(yè)務(wù)。
據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布的 2020 年第四季度晶圓代工廠排名預(yù)測顯示，第四季晶圓代工市場需求依舊強(qiáng)勁，各業(yè)者產(chǎn)能呈現(xiàn)持續(xù)滿載，產(chǎn)能吃緊使得漲價(jià)效應(yīng)帶動(dòng)整體營收向上。
預(yù)估 2020 年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收將超過 217 億美元，年成長 18%，其中市占前五大分別為臺積電（TSMC）、三星（Samsung）、聯(lián)華電子（UMC）、格芯（GlobalFoundaries）、中芯國際（SMIC）。
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