3 月 15 日報道，《中華人民共和國國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和 2035 年遠景目標綱要》終于公布，集成電路被列為科技攻關的 7 大前沿領域之一。
今年是 “十四五”規(guī)劃開局之年，圍繞集成電路的 建設正如火如荼地進行。和指明發(fā)展方向的《建議》相比，《綱要》提出更多具體的發(fā)展細節(jié)。
此前北京、上海、天津、重慶、陜西、江蘇、江西、浙江、貴州、甘肅、寧夏、黑龍江、青海等 13 個直轄市、省及自治區(qū)已發(fā)布 “十四五”規(guī)劃及 2035 年遠景目標綱要，并且均談及將影響集成電路產業(yè)發(fā)展的規(guī)劃。云南、海南、內蒙古等省及自治區(qū)則在其綱要中未提及集成電路、芯片相關規(guī)劃。
芯東西對已公布綱要的 13 省市所提及的集成電路發(fā)展相關細節(jié)進行摘錄，重點如下：
一、北京：以設計為龍頭，以裝備為依托
《北京市國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠景目標綱要》在 1 月 27 日獲批準，從其中相關條例可以看到，北京顯然做足了核心技術和產業(yè)落地雙手抓的準備，將在集成電路等領域支持建設一批概念驗證中心、中試轉化基地，以打通科技成果轉化鏈條。
該綱要提到聚焦集成電路、新材料、5G 和通信等重點領域，率先組織開展集成電路產業(yè)一體突破、關鍵新材料及器件卡脖子技術攻關、關鍵零部件和高端儀器設備領域關鍵核心技術攻關。
面向基礎前沿布局，北京將加快智源人工智能研究院和微芯邊緣計算研究院等新型研發(fā)平臺建設，打造基礎研究多元群落。以大信息、大健康為主導方向，實施底層技術創(chuàng)新突破計劃，力爭在腦科學、量子信息、集成電路設計等領域取得一批核心技術成果。
北京經濟技術開發(fā)區(qū)要制定關鍵核心領域技術路線圖，推動集成電路全產業(yè)鏈自主可控，在車規(guī)級芯片等領域實現技術創(chuàng)新突破，以保障核心產業(yè)自主可控發(fā)展；北京市順義區(qū)聚焦第三代半導體等領域，加強關鍵共性技術研發(fā)、重大技術集成與應用示范。
具體到集成電路產業(yè)發(fā)展，北京有如下計劃：
1、以設計為龍頭，以裝備為依托，以通用芯片、特色芯片制造為基礎，打造集成電路產業(yè)鏈創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。
2、開發(fā) IP 庫和工具軟件，建設集成電路裝備工藝驗證與技術創(chuàng)新平臺，建成中關村集成電路設計園二期、中國移動國際信息港、北京經濟技術開發(fā)區(qū)集成電路裝備產業(yè)基地二期和國家信創(chuàng)園。
3、支持先進工藝、制造材料、EDA、碳基集成電路等一批突破性項目，實施集成電路制造業(yè)新生產力布局項目和集成電路裝備產業(yè)基地項目，支持 8 英寸晶圓產線和 8 英寸微機電系統(tǒng)（MEMS）高端產線落地，夯實 “研發(fā)線 + 量產線”協同格局。支持創(chuàng)新企業(yè)共同組建光刻機研發(fā)中心，積極發(fā)展 7/5/3 納米刻蝕設備、薄膜設備、離子注入機等高端裝備，支持光刻機中光學鏡頭、光源及工件臺等自主可控項目建設。
鏈接：http://fgw.beijing.gov.cn/fzggzl/2021bjlh/zwssw/202102/P020210309585602206062.pdf
二、上海：建設國家級集成電路綜合產業(yè)基地
《上海市 “十四五”規(guī)劃和二 O 三五年遠景目標綱要》于 1 月 27 日批準，將集成電路列為起引領作用和創(chuàng)新發(fā)展高地的三大產業(yè)之一。
其綱要提到要增強集成電路產業(yè)自主創(chuàng)新能力。努力打造完備產業(yè)生態(tài)，加快建設張江實驗室，加強前瞻性、顛覆性技術研發(fā)布局，構建上海集成電路研發(fā)中心等為主要支撐的創(chuàng)新平臺體系。
上海擬建立重大戰(zhàn)略任務直接委托機制，聚焦重點領域關鍵芯片、裝備、材料研制等國家重大戰(zhàn)略任務，采用定向擇優(yōu)或定向委托方式，支持企業(yè)等各類優(yōu)勢單位開展關鍵核心技術攻關，加快在基礎性通用性技術等方面形成突破。
圍繞國家重大生產力布局，上海將推動先進工藝、特色工藝產線等重大項目加快建設盡早達產，加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、EDA 設計工具等產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)攻關突破，加強長三角產業(yè)鏈協作，逐步形成綜合性集成電路產業(yè)集群，帶動全國集成電路產業(yè)加快發(fā)展。
促進人工智能深度賦能實體經濟方面，綱要提到在智能芯片等領域持續(xù)落地一批重大產業(yè)項目。
該綱要還在持續(xù)推進上海自貿試驗區(qū)改革創(chuàng)新方面，提到探索建立集成電路全產業(yè)鏈保稅模式，并提到培育壯大前沿產業(yè)集群和新興業(yè)態(tài)，聚焦集成電路全產業(yè)鏈環(huán)節(jié)關鍵核心技術突破，建設國家級集成電路綜合產業(yè)基地。
同時，上海將開展芯片制造等行業(yè)綠色供應鏈示范試點，提升產業(yè)綠色化水平。
鏈接：http://www.shanghai.gov.cn/nw12344/20210129/ced9958c16294feab926754394d9db91.html
三、天津：重點發(fā)展 CPU，解決 “缺芯少魂”問題
《天津市國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠景目標綱要》于 2 月 7 日印發(fā)，將自主可控芯片、智能感算一體芯片、5G 射頻前端模組、量子科技等新一代信息技術均列為關鍵核心技術攻關方向。
面向制造業(yè)，該綱要提出聚焦重點產業(yè)和關鍵領域，構建自主可控、安全高效的產業(yè)鏈。堅持重大項目引領、龍頭企業(yè)帶動，實施串鏈補鏈強鏈工程，集中攻堅集成電路等重點產業(yè)鏈，推進全產業(yè)鏈優(yōu)化升級。
其串鏈補鏈強鏈工程包括 “強鏈”做優(yōu)、“新鏈”做大、“短鏈”延長，其中 “短鏈”延長即包括拉伸補齊集成電路等存在短板和薄弱環(huán)節(jié)的產業(yè)鏈，完善一批引領競爭力提升的優(yōu)勢產業(yè)鏈。
為打造自主創(chuàng)新重要源頭和原始創(chuàng)新主要策源地，該綱要提出重點圍繞物質綠色創(chuàng)造與制造、自主可控信息系統(tǒng)（信創(chuàng)）、合成生物學、現代中醫(yī)藥、細胞生態(tài)等 5 個方向，對標國家實驗室，謀劃建設天津市實驗室（海河實驗室）。
其中自主可控信息系統(tǒng)（信創(chuàng)）方向，即在自主基礎軟件、自主 CPU、信息安全等方向突破自主可控信息系統(tǒng)領域前沿基礎和戰(zhàn)略必爭技術，解決 “缺芯少魂”問題，打造自主可控創(chuàng)新高地。
天津在濱海高新區(qū)建設 “中國信創(chuàng)谷”，計劃實現硬件鏈化芯片設計、高端服務器制造等優(yōu)勢，補齊芯片制造、封測、傳感器、通信設備等薄弱或缺失環(huán)節(jié)，建成 “芯片—整機終端”基礎硬件產業(yè)鏈，實現全鏈發(fā)展。
集成電路是天津打造信息技術應用創(chuàng)新產業(yè)高地的重點發(fā)展產業(yè)之一，綱要提出重點發(fā)展 CPU、5G、物聯網、車聯網等領域的處理器芯片設計，在系統(tǒng)級芯片（SoC）、圖形處理器（GPU）、可編程邏輯門陣列（FPGA）等領域突破一批關鍵技術，做強芯片用 8-12 英寸半導體硅片制造，布局 12 英寸晶圓生產線項目。
在優(yōu)化制造業(yè)空間布局方面，天津計劃在環(huán)城四區(qū)重點發(fā)展集成電路等產業(yè)，優(yōu)先培育新技術業(yè)態(tài)的前沿產業(yè)，打造新興產業(yè)先導區(qū)、高端產業(yè)集聚區(qū)。
鏈接：http://credit.fzgg.tj.gov.cn/68/34491.html
四、重慶：優(yōu)化完善 “芯屏器核網”全產業(yè)鏈
《重慶市國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠景目標綱要》于 2 月 10 日印發(fā)，提到優(yōu)化完善 “芯屏器核網”全產業(yè)鏈，加快集成電路、智能硬件等重點產業(yè)培育發(fā)展，打造一批具有全國影響力的數字產業(yè)集群。
在打造高水平科技創(chuàng)新基地方面，該綱要提到在集成電路等領域創(chuàng)建國家級創(chuàng)新平臺，選取若干具有全局性帶動性的重大戰(zhàn)略產品、關鍵共性技術或重大工程，大力推進應用基礎研究。到 2025 年，市級以上科技創(chuàng)新基地超過 1000 家。
新一代信息技術是重慶未來五年的戰(zhàn)略性新興產業(yè)重點方向之一，該綱要提到打造半導體優(yōu)勢產品譜系，加快柔性、超高清顯示產品研發(fā)，增強新型電子元器件配套能力，重點發(fā)展內容包括：
（1）功率器件、微機電系統(tǒng)（MEMS）傳感器、模擬 / 數模混合芯片、存儲芯片、人工智能芯片、硅基光電芯片等半導體；
（2）有源矩陣有機發(fā)光二極管（AMOLED）、微型發(fā)光二極管（MicroLED）等面板及下游，激光顯示、激光電視，超高清視頻等新型顯示產品及內容；
（3）高密度、柔性印制電路板、片式元器件、高端濾波器、天饋線等新型電子元器件等。
包括化合物半導體材料在內的新材料，以及將重點發(fā)展車規(guī)級芯片的新能源及智能網聯汽車，同樣是重慶市接下來的戰(zhàn)略性新興產業(yè)重點方向。
該綱要還在推動兩江新區(qū)高質量發(fā)展章節(jié)，提到依托兩江數字經濟產業(yè)園、禮嘉智慧公園、龍盛智能智造城等重大戰(zhàn)略平臺，加快新型顯示、集成電路等高端高質高新產業(yè)集聚，高水平建設國家級先進制造業(yè)創(chuàng)新基地，打造具有全球影響力和競爭力的現代產業(yè)集群。
鏈接：http://www.cq.gov.cn/zwgk/zfxxgkml/szfwj/qtgw/202103/t20210301_8953012.html
五、陜西：將編制 “卡脖子”關鍵核心技術清單
陜西《全省國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠景目標綱要》于 3 月 2 日發(fā)布，提出圍繞裝備制造、新材料等省內主導產業(yè)以及集成電路等標志性產業(yè)鏈，編制 “卡脖子”關鍵核心技術清單，組織實施重點產業(yè)鏈創(chuàng)新工程。
在發(fā)展新一代信息技術方面，該綱要提出發(fā)揮三星、華為、中國電子、中興等龍頭企業(yè)帶動作用，培育壯大本土高新技術企業(yè)，加快構建集成電路、新型顯示等完整產業(yè)鏈，積極布局第三代半導體，建設全國重要的新一代信息技術產業(yè)基地。提升集成電路產業(yè)發(fā)展能級，突破前端材料制備及大尺寸晶圓設備產業(yè)化，持續(xù)擴大閃存芯片制造產業(yè)規(guī)模，提升功率器件高端化制造水平，爭取邏輯代工生產線落地，鞏固提升封裝測試競爭優(yōu)勢。
新材料方面，圍繞高純度氫氟酸、光刻膠等集成電路生產耗材，引進行業(yè)先進企業(yè)，提高集成電路本地配套率。該綱要提出以西安、寶雞國家新材料基地建設為支撐，發(fā)揮西北有色金屬研究院、陜西有色金屬集團等龍頭企業(yè)引領作用，聚焦航空航天、兵器船舶、核電等國家重大戰(zhàn)略需求及半導體等民用市場領域需求，發(fā)展前沿新材料。
新型顯示方面，陜西將著力向高端化升級，力爭在 OLED 等顯示面板、觸控面板及顯示模組制造等領域實現產業(yè)化突破。
高端裝備制造方面，陜西依托中科院西安光機所、航天五院、中電科二十所、陜西省測繪地理信息局等單位，發(fā)展北斗終端、核心芯片研發(fā)制造等產業(yè)。
軟件和信息服務方面，陜西依托華為、中興、中軟國際、阿里巴巴等龍頭企業(yè)，發(fā)展基礎支撐軟件、集成電路設計等信息服務業(yè)。
為提升制造業(yè)產業(yè)鏈現代化水平，陜西以光伏、半導體等為重點，支持省內企業(yè)加強協同發(fā)展，提高本地配套率，實現上下游、產供銷有效銜接。支持具備條件的企業(yè) “走出去”，參與全球產業(yè)鏈供應鏈整合和治理，加大戰(zhàn)略并購力度，不斷提升產業(yè)鏈供應鏈競爭能級。
鏈接：http://www.shaanxi.gov.cn/xw/sxyw/202103/t20210302_2154680_wap.html
六、江蘇：前瞻布局第三代半導體
《江蘇省國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠景目標綱要》于 2 月 26 日印發(fā)，其中提出全面增強芯片、關鍵材料、核心部件、工業(yè)軟件等中間品創(chuàng)新能力，帶動內循環(huán)加快升級。
集成電路是江蘇省實施關鍵核心技術攻關工程的重點領域之一，計劃大力發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產業(yè)之一，以及江蘇省提出的 “50 條重點產業(yè)鏈”、“30 條優(yōu)勢產業(yè)鏈”和 “10 條卓越產業(yè)鏈”之一。
在關鍵核心技術攻關方面，該綱要稱力爭形成一批具有自主知識產權的原創(chuàng)性標志性技術成果，加快改變關鍵核心技術受制于人的被動局面，并提出以集成電路特色工藝及封裝測試國家制造業(yè)創(chuàng)新中心（無錫）、無錫先進技術研究院、第三代半導體技術創(chuàng)新中心（蘇州）等為重大產業(yè)創(chuàng)新載體。
該綱要還提到要大力培育集成電路、新型顯示等省級先進制造業(yè)集群，到 2025 年，省級先進制造業(yè)集群產業(yè)規(guī)模突破 6 萬億元。
為大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)，江蘇省將實施未來產業(yè)培育計劃，前瞻布局第三代半導體等領域，積極開發(fā)商業(yè)化應用場景，搶占產業(yè)競爭發(fā)展制高點。鼓勵企業(yè)兼并重組，積極發(fā)展頭部企業(yè)，防止低水平重復建設、擴張和盲目投資。
加快發(fā)展數字經濟方面，聚焦高端芯片、傳感器、操作系統(tǒng)、人工智能關鍵算法等關鍵領域，推進基礎理論、基礎算法、基礎材料等研發(fā)突破與迭代應用。
鏈接：http://fzggw.jiangsu.gov.cn/art/2021/3/1/art_284_9683575.html
七、江西：聚焦 LED 芯片開展核心技術攻堅
《江西省國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠景目標綱要》于 2 月 18 日發(fā)布，稱江西省已在航空、虛擬現實、移動底半導體照明等領域取得先發(fā)優(yōu)勢。
該綱要提到實施產業(yè)鏈協同創(chuàng)新工程，圍繞提升 “2+6+N”，即有色金屬、電子信息 2 個產業(yè)主營業(yè)務收入邁上萬億級，裝備制造、石化、建材、紡織、食品、汽車 6 個產業(yè)邁上五千億級，航空、中醫(yī)藥、移動物聯網、半導體照明、虛擬現實（VR）、節(jié)能環(huán)保等 N 個產業(yè)邁上千億級。
集成電路產業(yè)方面，江西計劃立足前端材料、后端市場等基礎，以移動智能終端、可穿戴設備、半導體照明等應用芯片研發(fā)設計為切入點，做實產用對接，培育設計、制造、封裝、應用產業(yè)鏈，打造全國具有影響力的集成電路產業(yè)集群。
該省集成電路產業(yè)培育工程將以南昌、吉安、贛州等地為重點，加快打造集成電路產業(yè)集聚區(qū)。加大集成電路研發(fā)投入，精準引進集成電路先進工藝生產線及行業(yè)龍頭企業(yè)，提升本地芯片設計、封測等能力。到 2025 年，力爭集成電路產業(yè)規(guī)模突破 500 億元。
電子信息產業(yè)方向，該綱要提出重點攻克新型光電顯示、印刷電路板、電子材料、智能傳感器、汽車電子等領域關鍵技術，推動光電顯示、半導體照明等優(yōu)勢領域取得新突破，促進電子信息產業(yè) “芯屏端網”融合發(fā)展，積極承接粵港澳大灣區(qū)電子信息產業(yè)轉移，打造萬億級電子信息產業(yè)。
在這一方向，江西將加快推進南昌高新區(qū)、吉安國家新型工業(yè)化產業(yè)示范基地，以及信豐電子信息、南昌經開區(qū)光電、武寧綠色光電、高安光電等省級產業(yè)基地建設，重點打造京九（江西）電子信息產業(yè)帶，形成移動智能終端、半導體照明、數字視聽（智能家居）等規(guī)模超千億產業(yè)。
新材料產業(yè)方向，江西以資源優(yōu)勢為依托，重點發(fā)展半導體新材料、前沿新材料等產業(yè)，開展關鍵核心技術聯合攻關，打造全國新材料產業(yè)重要基地。面向該方向，江西將打造京九（江西）電子信息產業(yè)帶半導體新材料產業(yè)基地，南昌、贛州前沿新材料產業(yè)基地。
該綱要還提出聚焦 LED 芯片等關鍵核心技術，開展核心技術攻堅，力爭在集成電路、高端精密制造、光學光電、高性能儲能材料等領域取得突破，形成一批填補產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)技術空白的重大成果。
在科技成果轉移轉化能力提升工程方面，江西將扎實推進新一代寬帶無線移動通信網國家科技重大專項試點，協同推進極大規(guī)模集成電路制造技術及成套工藝項目、高檔數控機床與基礎制造裝備專項。
鏈接：http://www.jiangxi.gov.cn/art/2021/2/18/art_396_3192909.html?xxgkhide=1
八、浙江：壯大芯片、元器件和材料
《浙江省國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠景目標綱要》于 1 月 30 日通過，提出將聚焦集成電路等十大標志性產業(yè)鏈，全鏈條防范產業(yè)鏈供應鏈風險，基本形成與全球先進制造業(yè)基地相匹配的產業(yè)基礎和產業(yè)鏈體系。
十大標志性產業(yè)鏈中，除了集成電路產業(yè)鏈外，多條產業(yè)鏈均涉及芯片相關技術。例如，數字安防產業(yè)鏈需補齊芯片等技術短板；智能計算產業(yè)鏈，需做強芯片等關鍵產品；煉化一體化與新材料產業(yè)鏈，要加快發(fā)展高端電子專用材料產業(yè)；節(jié)能與新能源汽車產業(yè)鏈，需創(chuàng)新發(fā)展汽車電子和關鍵零部件產業(yè)。
浙江省的深入實施數字經濟 “一號工程 2.0 版”中，加快推進數字產業(yè)化方面，提到加強關鍵數字技術科技攻關，壯大集成電路、網絡通信、元器件及材料等基礎產業(yè)。
在做優(yōu)做強戰(zhàn)略性新興產業(yè)和未來產業(yè)方向，該綱要提到加快發(fā)展新材料產業(yè)，重點主攻先進半導體材料等關鍵戰(zhàn)略材料，培育百億級新材料核心產業(yè)鏈，建設千億級新材料產業(yè)集群。
該綱要還提出組織實施未來產業(yè)孵化與加速計劃，超前布局發(fā)展第三代半導體、類腦芯片、柔性電子、量子信息等未來產業(yè)，加快建設未來產業(yè)先導區(qū)。加強前沿技術多路徑探索、交叉融合和顛覆性技術供給，實施產業(yè)跨界融合示范工程，打造未來技術應用場景。
鏈接：http://www.jinhua.gov.cn/art/2021/2/8/art_1229216063_59210017.html
九、貴州：研發(fā)智能芯片，培育核心零部件
《貴州省國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠景目標綱要》于 2 月 27 日發(fā)布，提出推進深度學習框架、智能芯片產品研發(fā)和應用，培育發(fā)展芯片、減速機、傳感器等核心零部件及控制系統(tǒng)制造業(yè)。
為加快發(fā)展大數據電子信息產業(yè)，該綱要提出加快推進人行數據中心、華為鯤鵬服務器生產基地和創(chuàng)新中心、浪潮大數據產業(yè)園等建設，重點爭取國家部委、互聯網頭部企業(yè)和大型銀行等的數據中心落戶貴州省，并且加快發(fā)展集成電路、新型電子元件與電子材料等高端電子信息制造業(yè)，積極引進省外優(yōu)強電子信息企業(yè)在陜西省布局研發(fā)制造基地。
鏈接：http://fgw.trs.gov.cn/xxgk/fdzdgknr/ghjh/202102/t20210227_66885868.html
十、甘肅：發(fā)展半導體材料，提升 IC 生產能力
《甘肅省國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠景目標綱要》于 2 月 22 日印發(fā)，提出搶抓新一輪科技革命和產業(yè)變革機遇，大力發(fā)展半導體材料、氫能、電池、儲能和分布式能源、電子、信息等新興產業(yè)。
此外，該綱要還提到打造優(yōu)質供給基地，瞄準國家產業(yè)發(fā)展需求，提升集成電路生產能力，加強制種育種基地和草業(yè)基地建設。
在封裝方面，甘肅鼓勵省內企業(yè)走出去，計劃引導行業(yè)龍頭企業(yè)多元化開拓中西亞、東南亞、中東歐等市場，深入實施馬來西亞集成電路封裝等項目，帶動裝備、技術、服務、人員走出去。
鏈接：http://www.gansu.gov.cn/art/2021/3/2/art_10451_479082.html
十一、寧夏：發(fā)展多類重點工程項目
《寧夏回族自治區(qū)國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和 2035 年遠景目標綱要》于 2 月 26 日公開發(fā)布。
該綱要在數字化發(fā)展重點工程項目電子信息制造業(yè)方向提到，實施銀川經濟技術開發(fā)區(qū)智能終端產業(yè)園、鑫晶盛電子材料工業(yè)藍寶石、銀和半導體集成電路大硅片、時星科技氮化鋁陶瓷基片及元器件、眾乾新能源鋰電池、康佳銀鑫匯智能電子產品、海力電子新一代納微孔結構鋁電極箔、鉅晶源壓電氧化物晶體、艾威鑫柔性線路板精密電子、羅普特高清攝像頭及芯片等項目。
鏈接：http://gat.nx.gov.cn/info/1664/36358.htm
十二、黑龍江：建設好碳化硅襯底材料項目
《黑龍江省國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠景目標綱要》于 3 月 2 日印發(fā)。
該綱要提出實施好對口合作標志性工程，建設好一批質量高、拉動能力強的重大項目，其中包括萬鑫石墨谷、第三代半導體材料碳化硅襯底材料及生產裝備等項目。
鏈接：https://zwgk.hlj.gov.cn/zwgk/publicInfo/detail?id=449066
十三、青海：研究推進集成電路硅材料
《青海省國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠景目標綱要》于 2 月 4 日批準。
在建設科技創(chuàng)新工程方向，該綱要提出研究推進鹽湖資源綜合開發(fā)利用、干熱巖綜合開發(fā)利用、高原醫(yī)學、集成電路硅材料等實驗室和工程研究中心建設。
鏈接：http://www.qh.gov.cn/zwgk/system/2021/02/19/010376582.shtml
結語：我國集成電路發(fā)展正迎來新機遇在 3 月 1 日舉行的國新辦新聞發(fā)布會上，工信部黨組成員、總工程師、新聞發(fā)言人田玉龍表示，芯片產業(yè)發(fā)展面臨機遇，也面臨挑戰(zhàn)，需要在全球范圍內加強合作，共同打造芯片產業(yè)鏈，使它更加健康可持續(xù)發(fā)展。中國政府在國家層面上將給予大力扶持，共同營造一個市場化、法治化和國際化的營商環(huán)境和產業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境。
另據日經亞洲近日報道，我國可能會在芯片領域建立更嚴格的國家援助標準，日經亞洲稱 “工信部公布了一份更嚴格的稅收優(yōu)惠標準草案”，要求芯片設計公司使用電子設計自動化（EDA）軟件、至少 50% 員工有大學學歷、至少 50% 為研發(fā)人員，擬議要求還包括研發(fā)支出至少占銷售額的 6%、至少有 50% 的銷售額來自專有設計、擁有 8 項或 8 項以上的專利或其他知識產權。芯片制造設備、材料、封測相關公司將受到類似的條件限制。日經亞洲報道提到，該標準預計今年公布。
這一消息如果為真，則將意味著我國在大力發(fā)展集成電路產業(yè)的同時，通過提高援助門檻來盡可能將資金聚焦于真正有技術實力和發(fā)展?jié)摿Φ男酒荆@將有助于避免一些地方政府盲目擴張和企業(yè)投機行為。
目前我國有 4 個主要的集成電路產業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長三角區(qū)域，以北京為中心的環(huán)渤海京津冀區(qū)域，以深圳為中心的珠三角區(qū)域，以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。總體來看，前兩個區(qū)域側重集成電路全產業(yè)鏈的構建，珠三角區(qū)域以設計為優(yōu)，中西部區(qū)域封測偏強。
面對復雜多變的國內外環(huán)境，科技創(chuàng)新與自立自強的重要性日益凸顯，隨著各省市綱要的陸續(xù)出爐，我國集成電路發(fā)展正迎來新機遇。
截至發(fā)稿日，公共渠道未能搜到廣東、福建、四川、湖北、湖南、河北、河南、安徽、山東、山西、吉林、遼寧、廣西、新疆、西藏等省及自治區(qū)的 “十四五”規(guī)劃和 2035 年遠景目標綱要全文，如有遺漏，歡迎讀者予以補充。
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