IT之家3月16日消息 據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》，高通受限晶圓代工產(chǎn)能吃緊，再加上三星德州廠停工沖擊其關(guān)鍵 IC 出貨，旗下 5G 手機芯片供應(yīng)受阻，交貨期長達 30 周以上。因此，小米、OPPO 等公司已緊急轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科芯片。
據(jù)報道，小米已將高通芯片訂單占比從 80% 降至 55%，并大量轉(zhuǎn)單至聯(lián)發(fā)科。
隨著大量訂單涌入，聯(lián)發(fā)科本季度有望達到千億新臺幣營收，聯(lián)發(fā)科對此不予置評。
IT之家了解到，高通總裁、將在 6 月 30 日升任 CEO 的克里斯蒂亞諾 · 阿蒙（Cristiano Amon），不久前在接受外媒采訪時表示，如果問他是什么使他徹夜難眠，現(xiàn)在讓他徹夜難眠的是半導(dǎo)體行業(yè)的供應(yīng)危機。
外媒在報道中表示，由于芯片供應(yīng)緊張，高通目前已很難滿足采用安卓系統(tǒng)的智能手機廠商的處理器需求。
另據(jù) TrendForce 集邦咨詢消息，高通基帶芯片產(chǎn)能受阻，預(yù)計第二季度智能手機產(chǎn)量約有 5% 會受影響。
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