3 月 18 日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片代工商目前的產(chǎn)能普遍緊張，聯(lián)華電子、世界先進(jìn)等多家芯片代工商，都已滿負(fù)荷運(yùn)營，但在汽車芯片、智能手機(jī)處理供不應(yīng)求的背景下，芯片代工商在產(chǎn)能方面依舊有相當(dāng)大的壓力，芯片代工商也急需擴(kuò)大產(chǎn)能，滿足日益增長的電子設(shè)備需求。
從國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的預(yù)計來看，芯片代工商也在大幅增加在設(shè)備方面的支出，以擴(kuò)大產(chǎn)能。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預(yù)計，全球芯片代工商今年的設(shè)備支出將達(dá)到 320 億美元，同比增長 23%，明年預(yù)計會與今年持平。
從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的預(yù)計來看，在全球晶圓廠今年超過 600 億美元的支出中，大部分將用于芯片代工和存儲芯片領(lǐng)域，后者今年的設(shè)備支出預(yù)計會達(dá)到 280 億美元，會有兩位數(shù)的增長。
作為全球最大的芯片代工商，臺積電在設(shè)備方面的支出，在整個行業(yè)中會占到相當(dāng)大的比重，在 1 月 15 日發(fā)布的 2020 年四季度財報中，臺積電管理層就預(yù)計今年的資本支出在 250 億美元 - 270 億美元，這其中有相當(dāng)?shù)牟糠?，會用在設(shè)備采購和工廠建設(shè)方面。
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