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中環(huán)股份 12 英寸晶圓取得重大突破,將投資 120 億元建廠

2021/4/1 17:49:22 來源:IT之家 作者:信鴿 責編:信鴿

IT之家4月1日消息 中環(huán)股份今日在投資者互動平臺表示,公司位于江蘇宜興的的半導體大硅片項目順利推進中,其中 12 英寸晶圓在關鍵技術、產品性能質量方面取得了重大突破,已量產供應國內主要的數(shù)字邏輯芯片、存儲芯片生產商。

根據(jù)此前消息,中環(huán)股份半導體總產能規(guī)劃為 8 英寸 105 萬片 / 月、12 英寸 62 萬片 / 月,目前產能達到了 8 英寸 50 萬片 / 月、12 英寸 7 萬片 / 月。中環(huán)股份 2020 年凈現(xiàn)金流入 28 億元。

IT之家了解到,中環(huán)股份還表示,公司將在內蒙建立晶體研發(fā)與生產基地,建設一至五期項目,項目采用土地自持、廠房自建模式,總投資 120 億元,整體規(guī)劃 G12 單晶產能 50GW 以上,項目達產后,公司單晶總產能將達到 135GW 以上,與上下游產業(yè)鏈戰(zhàn)略協(xié)同、共享發(fā)展,發(fā)揮新能源材料行業(yè)競爭中的規(guī)模優(yōu)勢、成本優(yōu)勢,提升全球市場占有率,鞏固公司在新能源材料產業(yè)的競爭力。項目目前已正式開工建設,預計年底前開始投產。

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關鍵詞:中環(huán)股份,晶圓芯片

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