IT之家 4 月 5 日消息 華進(jìn)半導(dǎo)體近日表示，公司在 FCBGA 基板封裝技術(shù)領(lǐng)域通過(guò)多年的投入和技術(shù)積累，目前已經(jīng)形成了大基板設(shè)計(jì)、仿真，關(guān)鍵工藝開(kāi)發(fā)和小批量制造等一體化標(biāo)準(zhǔn)流程，填補(bǔ)了大尺寸 FCBGA 國(guó)內(nèi)工藝領(lǐng)域空白。
IT之家獲悉，F(xiàn)CBGA（Flip Chip Ball Grid Array）有機(jī)基板，又稱為倒裝芯片球柵格陣列的封裝基板，是能夠?qū)崿F(xiàn) LSI 芯片高速化與多功能化的高密度半導(dǎo)體封裝基板，可應(yīng)用于 CPU、GPU、高端服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)路由器 / 轉(zhuǎn)換器用 ASIC、高性能游戲機(jī)用 MPU 和 FPGA 等高端應(yīng)用領(lǐng)域。高密度大尺寸 FCBGA 封裝基板技術(shù)重點(diǎn)主要有 ABF 材料工藝、精細(xì)線路工藝等。
華進(jìn)半導(dǎo)體作為國(guó)內(nèi)率先研發(fā)并實(shí)現(xiàn)以 ABF 為介質(zhì)的 FCBGA 基板小批量量產(chǎn)的公司之一，在高密度大尺寸 FCBGA 封裝基板關(guān)鍵材料開(kāi)發(fā)上積累了豐富經(jīng)驗(yàn)，在一些低 CTE 的新型 ABF 材料的驗(yàn)證開(kāi)發(fā)上填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)工藝領(lǐng)域空白。采用 SAP 工藝，華進(jìn)半導(dǎo)體制備出 8 層大尺寸 FCBGA 基板，并電測(cè)通過(guò)。另外，華進(jìn)半導(dǎo)體正在開(kāi)展更大尺寸、更多層數(shù)、更細(xì)線路的 FCBGA 基板的研發(fā)，以面向未來(lái)更高性能 CPU、ASIC 等芯片的封裝。
官方介紹，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司座落于江蘇無(wú)錫新區(qū)，專注于系統(tǒng)級(jí)封裝與集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。公司研究領(lǐng)域包括 2.5D/3D 硅通孔 (TSV)互連及集成關(guān)鍵技術(shù)、晶圓級(jí)高密度封裝技術(shù)、SiP 產(chǎn)品應(yīng)用以及與封裝技術(shù)相關(guān)的材料和設(shè)備的驗(yàn)證、改進(jìn)與研發(fā)，為產(chǎn)業(yè)界提供系統(tǒng)解決方案。公司的研發(fā)平臺(tái)包括先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真平臺(tái)、2200 平方米的凈化間及 300mm(兼容 200mm)晶圓整套先進(jìn)封裝研發(fā)平臺(tái)（包括 2.5D/3D IC 后端制程和微組裝）、封裝基板線、測(cè)試實(shí)驗(yàn)室及可靠性與失效分析平臺(tái)。
公司為產(chǎn)業(yè)界提供從系統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)仿真、工藝開(kāi)發(fā)，到快速打樣、試產(chǎn)和測(cè)試、量產(chǎn)轉(zhuǎn)移的全套服務(wù)。
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