4 月 17 日消息，據(jù)英文媒體報道，與聯(lián)華電子簽署了圖像傳感器代工協(xié)議的三星電子，還計劃向聯(lián)華電子出售數(shù)百套晶圓廠的設備，以支持后者建設芯片代工廠。
從英文媒體的報道來看，三星電子是計劃向聯(lián)華電子出售 400 套晶圓廠設備，這些設備將安裝在聯(lián)華電子的 P6 工廠。
聯(lián)華電子的 P6 工廠，目前尚未投產(chǎn)。外媒在報道中提到，聯(lián)華電子的這一工廠是計劃在 2023 年開始大規(guī)模量產(chǎn)，他們希望 P6 工廠具備每月 27000 片晶圓的產(chǎn)能。
外媒在報道中還提到，計劃 2023 開始大規(guī)模量產(chǎn)的聯(lián)華電子 P6 工廠，將主要采用 28nm 工藝為相關客戶生產(chǎn)芯片，包括圖像傳感器和顯示驅(qū)動芯片。
外媒在報道中表示，考慮到三星電子此前與聯(lián)華電子簽署了圖像傳感器代工協(xié)議，聯(lián)華電子的 P6 工廠，也將主要用于為三星電子代工相關的芯片。
今年年初，聯(lián)華電子曾宣布他們今年是計劃在工廠建設方面投資 15 億美元，而三星電子計劃向他們出售的 400 套設備，預計不在此前計劃的 15 億美元之中。
三星電子自身也是全球重要的芯片代工商，市場份額還要多于聯(lián)華電子，技術(shù)也領先于聯(lián)華電子，他們目前的制程工藝已到了 5nm，量產(chǎn)的時間只略晚于臺積電。機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，今年一季度，三星電子在全球芯片代工市場的份額為 15.9%，雖然不及臺積電的 54.1%，但高于聯(lián)華電子的 7.4%。
從外媒的報道來看，三星電子將部分圖像傳感器交由聯(lián)華電子代工，是因為市場對三星電子的圖像傳感器需求強勁，但他們自身的產(chǎn)能，無法滿足強勁的需求。
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