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華碩 ZenFone 8 將于 5 月 13 日發(fā)布:搭載驍龍 888 芯片,可翻轉(zhuǎn)攝像頭

2021/4/24 7:25:19 來源:IT之家 作者:姜戈 責(zé)編:姜戈

IT之家 4 月 24 日消息 華碩近日宣布,將在美國東部時(shí)間 5 月 12 日下午 1:00(北京時(shí)間 5 月 13 日凌晨 1:00)舉行 ZenFone 8 系列手機(jī)發(fā)布會,官方倒計(jì)時(shí)頁面已上線。

根據(jù)以往的爆料來看,ZenFone 8 系列共有三款機(jī)型,其中 ZenFone 8 Mini 搭載 5.92 英寸 OLED 顯示屏,擁有 120Hz 刷新率和全高清 +(2400×1080)分辨率,配備 6400 萬像素的索尼 IMX686 和新的索尼 IMX663 傳感器,支持 30W 充電。

ZenFone 8 Pro 搭載 6.67 英寸顯示屏,攝像頭模組同樣將搭載索尼 IMX686 傳感器和 IMX663 傳感器,以及支持 30W 快充。

第三款名為 ZenFone 8 Flip,目前還未知任何信息。

IT之家了解到,三款預(yù)計(jì)都將搭載高通驍龍 888 處理器,繼承系列的翻轉(zhuǎn)攝像頭特色。

▲ 華碩 ZenFone 7

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關(guān)鍵詞:華碩華碩手機(jī),zenfone發(fā)布會

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