IT之家 4 月 26 日消息 本月早些時候，在中國工程院主辦的“中國工程院信息與電子工程前沿論壇”上，中國工程院院士吳漢明對我們目前面臨的光刻機、產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化等關(guān)鍵問題進(jìn)行了分析。
他認(rèn)為，我國集成電路產(chǎn)業(yè)目前正面臨兩大壁壘：政策壁壘和產(chǎn)業(yè)性壁壘。前者包括巴統(tǒng)和瓦森納協(xié)議，后者則是世界半導(dǎo)體龍頭長期以來積累的專利。
他表示，目前我國許多集成電路行業(yè)處于落后狀態(tài)，例如三大卡脖子領(lǐng)域：裝備、制造、半導(dǎo)體材料。不過目前摩爾定律放緩，這給我們帶來了追趕的機會。
據(jù)悉，目前我國 10 納米節(jié)點以下先進(jìn)產(chǎn)能占 17%，83% 市場在 10 納米以上節(jié)點，在先進(jìn)制程研發(fā)不占優(yōu)勢的情況下，我國可以運用成熟的工藝，把芯片的性能提升。
他因此提出了一個觀點：本土可控的 55nm 芯片制造，比完全進(jìn)口的 7nm 更有意義。不過吳漢明同樣強調(diào)，自主可控固然重要，但也要認(rèn)識到集成電路產(chǎn)業(yè)是全球性的產(chǎn)業(yè)。
他以 EUV 光刻機為例：最新光刻機約涉及到十多萬零部件，也需要 5000 多家供應(yīng)商支撐，其中 32% 在荷蘭和英國，27% 供應(yīng)商在美國，14% 在德國，27% 在日本，這就體現(xiàn)了全球化技術(shù)協(xié)作的結(jié)果。
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