IT之家 4 月 28 日消息 去年有消息稱華為正在面向全球招聘大量集成電路人才，其中海思部門更是直接給人才提供高薪以及更多的資源、平臺(tái)等等，來進(jìn)一步吸引更多芯片人才加盟。
數(shù)碼博主 @手機(jī)晶片達(dá)人 今日透露，華為最近也開始招聘一些半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)人員，似乎是在預(yù)示什么。
雖然他沒有透露具體內(nèi)容，但大部分網(wǎng)友開始聯(lián)想，紛紛猜測(cè)是光刻機(jī)，例如他博文下面就有人評(píng)論稱“光刻機(jī)現(xiàn)在真的是華為剛需”，但目前并無任何證據(jù)表明華為涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域硬件研發(fā)。
IT之家查詢發(fā)現(xiàn)，目前華為海思在各大平臺(tái)是招聘通告大都是側(cè)向與芯片設(shè)計(jì)方面，例如芯片驗(yàn)證、量產(chǎn)、驅(qū)動(dòng)、算法、工藝開發(fā)類等領(lǐng)域，暫未發(fā)現(xiàn)硬件方面的招聘。
從華為社招官網(wǎng)搜查發(fā)現(xiàn)，目前華為正在招聘的芯片領(lǐng)域崗位有 46 個(gè)，終端芯片工程師三個(gè)，中央硬件工程師 9 個(gè)，校招方面還有一些重復(fù)的崗位，但均未發(fā)現(xiàn)光刻機(jī)類硬件設(shè)備。
眾所周知，目前我國(guó)在集成電路行業(yè)處于落后狀態(tài)，還有容易被人被卡脖子的領(lǐng)域：尤其是裝備、制造、半導(dǎo)體材料方面。不過目前摩爾定律放緩，這給我們帶來了追趕的機(jī)會(huì)。
具體來看，制造環(huán)節(jié)包括了工藝、裝備 / 材料、設(shè)計(jì) IP 核 / EDA 等，而我國(guó)目前在半導(dǎo)體材料方面包括光刻膠、掩膜版、大硅片產(chǎn)品幾乎都要依賴進(jìn)口，而在裝備領(lǐng)域，甚至在世界舞臺(tái)上完全看不到中國(guó)裝備的身影。
當(dāng)然，技術(shù)無國(guó)界，我們不一定要掌控所有領(lǐng)域，例如目前最先進(jìn)的 EUV 光刻機(jī)涉及到十多萬零部件以及 5000 多家供應(yīng)商支撐，其中 32% 在荷蘭和英國(guó)，27% 供應(yīng)商在美國(guó)，14% 在德國(guó)，27% 在日本。
當(dāng)然，技術(shù)無國(guó)界，人心有之。我們雖然不需要重復(fù)造輪子，但仍需要努力把持重要環(huán)節(jié)。只有當(dāng)我國(guó)企業(yè)真正掌握了核心科技，才不會(huì)被有心之人僅憑“欲為”“莫需有”之名為所欲為。
雖然我們無法控制人心，但好在還有多個(gè)前赴后繼的高科技企業(yè)、院校和科研機(jī)構(gòu)在努力探索，例如華為、例如中芯，小編這里還是那句話：我們的目標(biāo)是認(rèn)清現(xiàn)實(shí)差距從此奮起直追，以實(shí)際行動(dòng)表明立場(chǎng)，而絕非口嗨。
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