IT之家 5 月 1 日消息 Redmi K40 游戲增強(qiáng)版手機(jī)于 4 月 27 日正式發(fā)布，搭載聯(lián)發(fā)科天璣 1200 芯片，6GB+128GB 售價(jià) 1999 元。這款手機(jī)專為電競(jìng)設(shè)計(jì)，配備 120Hz OLED 柔性直屏，擁有獨(dú)立游戲天線模組、彈出式肩鍵、X 軸線性馬達(dá)、JBL 立體聲雙揚(yáng)聲器等配置，同時(shí)做到了輕薄。
Redmi 紅米手機(jī)官方發(fā)布了一段官方拆解視頻，清晰展現(xiàn)了這款手機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)：
Redmi K40 采用了六方氮化硼航天級(jí)散熱材料，粘貼在后蓋背面，緊貼主板部分用于導(dǎo)熱。這款手機(jī)盡管十分輕薄，厚度僅為 8.3mm，但是也塞下了 NFC 線圈組件、紅外線發(fā)射裝置。從拆解圖可以看出，手機(jī)螺絲大都進(jìn)行了點(diǎn)膠處理，用于售后鑒別是否有拆機(jī)痕跡。
拿開主板、攝像頭上方的擋板，可以清晰地看到攝像頭組件。這款手機(jī)主攝為 6400 萬(wàn)像素，創(chuàng)新地采用了 ED 超低色散光學(xué)玻璃鏡片，同時(shí)搭配樹脂鏡片，實(shí)現(xiàn)了良好的拍攝效果。
揭開屏蔽罩，Redmi K40 的芯片組件便一覽無(wú)余?？梢钥闯?，手機(jī)采用了三星的 LPDDR4X 內(nèi)存，以及三星 UFS 3.1 閃存顆粒。（視頻中 USF 標(biāo)注錯(cuò)誤）。需要注意的是，天璣 1200 SoC 芯片位于內(nèi)存下方，無(wú)法直接看到。
手機(jī)外殼中間正對(duì)處理器的位置，覆蓋有大面積 VC 均熱板，上方涂抹了硅脂進(jìn)行導(dǎo)熱。這種方式有利于將天璣 1200 的熱量迅速傳導(dǎo)至手機(jī)整體，保證游戲性能的發(fā)揮。
視頻中可以看出，Redmi K40 游戲增強(qiáng)版的鋰電池由東莞新能源科技有限公司（ATL）制造，代號(hào)為 BM56，典型容量 5065mAh，額定容量 4965mAh。電池具有兩組排線，保證了 67W 快充的大電流。
除此之外，拆解視頻中還出現(xiàn)了 X 軸線性馬達(dá)、磁動(dòng)力肩鍵的結(jié)構(gòu)示意圖。這款手機(jī)的肩鍵采用連桿方式進(jìn)行聯(lián)動(dòng)，波動(dòng)開關(guān)后肩鍵自動(dòng)彈起。
IT之家了解到，Redmi K40 游戲增強(qiáng)版采用了 OLED 柔性直屏，COP 封裝形式將排線、芯片折疊至屏幕背部，實(shí)現(xiàn)了 2.7mm 超窄下邊框。
這款手機(jī)于 4 月 30 日首銷，1 分鐘銷量突破 10 萬(wàn)臺(tái)。目前手機(jī)正在預(yù)約中，下一次將于 5 月 7 日 10:00 再次開售。
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