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Counterpoint:聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片今年將繼續(xù)保持領(lǐng)先地位,占比 37%

2021/5/5 10:04:25 來源:IT之家 作者:信鴿 責(zé)編:信鴿

IT之家 5 月 5 日消息 根據(jù)外媒消息,研究機(jī)構(gòu) Counterpoint 近日對(duì) 2021 年智能手機(jī)芯片市場作出預(yù)測,報(bào)告表明聯(lián)發(fā)科將在今年繼續(xù)保持在智能手機(jī) SoC 芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)地位,占比達(dá)到 37%。美國高通公司目前一直委托三星電子進(jìn)行芯片代工,由于美國得州奧斯汀工廠停產(chǎn),會(huì)造成其產(chǎn)量下降,為聯(lián)發(fā)科提供機(jī)會(huì)。

研究結(jié)果表明,2020 年高通芯片占比 28%,而 2021 年將提升至 31%。此外華為旗下的海思半導(dǎo)體 2020 年還有 10% 的市場份額,但到了今年,海思芯片市場占比將不足 10%。

▲ 5G 智能手機(jī)芯片占比

IT之家了解到,對(duì)于 5G 手機(jī),Counterpoint 預(yù)測蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科的市場份額將十分相近,其中高通占比最高,將達(dá)到 30%。分析師支指出,一旦高通公司的代工廠產(chǎn)能提升,2021 年下半年將獲得領(lǐng)先的市場地位。在 5G 手機(jī)的競爭中,除了這三家企業(yè),別的廠商競爭能力十分弱。

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關(guān)鍵詞:聯(lián)發(fā)科高通,芯片

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