IT之家 5 月 10 日消息 今日，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤發(fā)布報(bào)告稱，預(yù)計(jì) iPhone 最快在 2023 年采用蘋(píng)果設(shè)計(jì)的 5G 基帶芯片，高通將被迫在中低端市場(chǎng)爭(zhēng)取更多訂單來(lái)彌補(bǔ)蘋(píng)果訂單的流失。
報(bào)告稱屆時(shí)因供應(yīng)短缺已顯著改善，聯(lián)發(fā)科與高通對(duì)品牌廠商議價(jià)能力降低，導(dǎo)致在中低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壓力顯著提升。
IT之家了解到，郭明錤表示，聯(lián)發(fā)科的 5G SoC 優(yōu)勢(shì)關(guān)鍵在于與臺(tái)積電緊密合作，但高通在 2021 年與 2022 年將分別轉(zhuǎn)單中低端（6nm）與高端（4nm）5G SoC 至臺(tái)積電，不利聯(lián)發(fā)科的生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)。報(bào)告預(yù)測(cè) TSMC（臺(tái)積電）將分別在 2021 年第二季度與第三季度出貨高通的 7325 與 6375，將有利于高通自聯(lián)發(fā)科處取回市場(chǎng)占有率。
報(bào)告認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科股價(jià)已反映 5G SoC 市場(chǎng)占有率提升與 ASP（Average Selling Price，平均銷售價(jià)格）提升，面臨的挑戰(zhàn)包括：
聯(lián)發(fā)科的 5G SoC 市場(chǎng)占有率已擊敗高通，在 2021 年第一季度已達(dá)到 50%–55%，預(yù)計(jì)在 2021 年第二季度將略增至 55%–60%，但這也意味著未來(lái)成長(zhǎng)空間有限。報(bào)告認(rèn)為沒(méi)有一個(gè)品牌希望單一 SoC 供應(yīng)商市場(chǎng)占有率過(guò)高。
在高端 SoC 方面，聯(lián)發(fā)科仍無(wú)法取代高通。蘋(píng)果將采用自行研發(fā)的基帶芯片，意味著聯(lián)發(fā)科也沒(méi)有新客戶帶動(dòng)增長(zhǎng)的機(jī)會(huì)。
聯(lián)發(fā)科的生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)將因高通回到臺(tái)積電而逐漸降低。
報(bào)告還指出，高通股價(jià)已反映 5G SoC 的 ASP 提升，面臨的挑戰(zhàn)包括：
5G 并無(wú)法帶動(dòng) Android 高端 5G 手機(jī)需求，加上最快將在 2023 年失去 iPhone 基帶芯片訂單，因而將被迫與聯(lián)發(fā)科在中低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。
臺(tái)積電的議價(jià)力高于高通，故高通自三星晶圓代工轉(zhuǎn)單至臺(tái)積電將不利于利潤(rùn)。
在 5G 手機(jī)需求不振與可見(jiàn)未來(lái)供應(yīng)短缺改善下，高通可能須犧牲利潤(rùn)以提升 5G SoC 市場(chǎng)占有率。
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