IT之家 5 月 31 日消息 據(jù)臺媒《工商時報》，AMD 已與晶圓代工廠臺積電攜手，下半年將加快小芯片（chiplets）架構處理器的先進制程研發(fā)及量產(chǎn)。
據(jù)報道，AMD 已向臺積電預訂明、后兩年 5nm 及 3nm 產(chǎn)能，預計 2022 年推出 5nm Zen 4 架構處理器，2023～2024 年間將推出 3nm Zen 5 架構處理器，屆時將成為臺積電 5nm 及 3nm 高性能計算（HPC）的最大客戶。
IT之家了解到，AMD 上半年完成 Zen 3 架構處理器及 RDNA 2 架構的產(chǎn)品線轉換，已成為臺積電 7nm 前三大客戶之一。AMD CEO 蘇姿豐將于 6 月 1 日的 2021 年臺北國際電腦展（Computex）發(fā)表主題演說，并以“AMD 加速推動高效能運算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展”為題，分享 AMD 對未來運算的愿景，闡述各界持續(xù)擴大采用 AMD HPC 運算與繪圖解決方案。
蘇姿豐日前參加摩根大通會議時，確認首款 Zen 4 架構服務器處理器 Genoa 將在明年推出。而據(jù)業(yè)界消息，AMD 下半年全力沖刺 Zen 4 架構處理器完成設計定案，其中 Genoa 采用小芯片架構設計及臺積電 5nm 制程，最多可達 96 核心及 192 線程，并同時支持 12 通道 DDR5 及 128 通道 PCIe 5.0 高速傳輸。
AMD Zen 4 架構 Ryzen 7000 系列桌面處理器 Raphael 及移動處理器 Phoenix，同樣采用臺積電 5nm 制程，業(yè)界認為 AMD 可能在電腦展專題演說中透露更多 Zen 4 架構處理器的消息。
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