IT之家 6 月 4 日消息 幾個(gè)月前，外媒 WinFuture 的 Roland Quandt 表示高通正在開(kāi)發(fā)一款代號(hào)為 SM8450 'Waipio 的芯片，將作為驍龍 888 (SM8350) 的繼任者。
業(yè)界最可靠的爆料者之一 @evleaks 現(xiàn)在公布了一些關(guān)于這款新品的信息，我們一起看一下吧。
SM8450 是高通公司的下一代 SoC，它集成了 Snapdragon X65 5G 調(diào)制解調(diào)器 - RF 系統(tǒng)。它采用 4nm 工藝制造。
關(guān)鍵組件：
* 基于 Arm Cortex v9 技術(shù)的 Kryo 780 CPU 內(nèi)核*Adreno 730 GPU 內(nèi)核
* Spectra 680 ISP 圖像處理器
* 高達(dá) 1GHz 的毫米波下行和 400MHz Sub-6 D 速率
* 支持高通 Aqstic WCD9380/WCD9385 音頻編解碼器
* 高通安全處理單元 (SPU260)
* 支持高通 FastConnect 6900 子系統(tǒng)
* 支持四通道封裝 LPDDR5 RAM
* Adreno 665 視頻處理單元 (VPU)
* Adreno 1195 顯示處理單元（DPU）
與驍龍 888 相比，新 SoC 將具有更強(qiáng)的 5G 集成基帶，同時(shí)支持毫米波或 Sub-6GHz 5G 網(wǎng)絡(luò)。
此外，它的 GPU 是從 Adreno 660 到 Adreno 730 的升級(jí)，考慮到這是高通預(yù)計(jì)會(huì)有可觀的提升。
它 DSP 從 Spectra 580 升級(jí)到 Spectra 680，F(xiàn)astConnect 6900 子系統(tǒng)將支持藍(lán)牙 LE Audio/5.2 和 Wi-Fi 6E。
最最重要的，這一切都建立在新的 4 納米工藝之上，結(jié)合此前消息預(yù)計(jì)為三星工藝，但也不排除臺(tái)積電的可能。
當(dāng)然，關(guān)于實(shí)際性能如何尚不得而知，而且蘋(píng)果的 M1 芯片及 A15 等產(chǎn)品也是一個(gè)問(wèn)題，但對(duì)于 Android（以及可能的 ARM 上的 Windows 10）生態(tài)而言，這恐怕是比驍龍 888 更值得考慮的選擇，不知道IT之家的各位小伙伴如何看待呢？
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