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曝高通全新驍龍 895/898 采用臺(tái)積電 4nm 工藝,搭載 X65 基帶

2021/6/4 18:17:52 來(lái)源:IT之家 作者:騎士 責(zé)編:騎士

IT之家 6 月 4 日消息 幾個(gè)月前,外媒 WinFuture 的 Roland Quandt 表示高通正在開發(fā)一款代號(hào)為 SM8450  'Waipio 的芯片,將作為驍龍 888 (SM8350) 的繼任者。

現(xiàn)在微博博主 @禿然熊貓 表示,驍龍 895/898 采用臺(tái)積電 4nm 工藝,搭載 X65 基帶。

爆料者 @evleaks 今天公布了一些關(guān)于這款新品的信息。

SM8450 是高通公司的下一代 SoC,它集成了 Snapdragon X65 5G 調(diào)制解調(diào)器 - RF 系統(tǒng)。它采用 4nm 工藝制造。

關(guān)鍵組件:

* 基于 Arm Cortex v9 技術(shù)的 Kryo 780 CPU 內(nèi)核

*Adreno 730 GPU 內(nèi)核

* Spectra 680 ISP 圖像處理器

* 高達(dá) 1GHz 的毫米波下行和 400MHz Sub-6 D 速率

* 支持高通 Aqstic WCD9380/WCD9385 音頻編解碼器

* 高通安全處理單元 (SPU260)

* 支持高通 FastConnect 6900 子系統(tǒng)

* 支持四通道封裝 LPDDR5 RAM

* Adreno 665 視頻處理單元 (VPU)

* Adreno 1195 顯示處理單元(DPU)

與驍龍 888 相比,新 SoC 將具有更強(qiáng)的 5G 集成基帶,同時(shí)支持毫米波或 Sub-6GHz 5G 網(wǎng)絡(luò)。

此外,它的 GPU 是從 Adreno 660 到 Adreno 730 的升級(jí),考慮到這是高通預(yù)計(jì)會(huì)有可觀的提升。

它 DSP 從 Spectra 580 升級(jí)到 Spectra 680,F(xiàn)astConnect 6900 子系統(tǒng)將支持藍(lán)牙 LE Audio/5.2 和 Wi-Fi 6E。

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關(guān)鍵詞:驍龍895,驍龍898高通,芯片,臺(tái)積電

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