IT之家 6 月 15 日消息 今天，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（簡(jiǎn)稱“中微公司”）首臺(tái) 8 英寸甚高頻去耦合反應(yīng)離子（CCP）刻蝕設(shè)備 Primo AD-RIE 200 順利付運(yùn)客戶生產(chǎn)線。
IT之家獲悉，Primo AD-RIE 200 是中微公司自主研發(fā)的新一代 8 英寸甚高頻去耦合反應(yīng)離子（CCP）刻蝕設(shè)備?；谝驯粯I(yè)界廣泛認(rèn)可的 12 英寸 CCP 刻蝕設(shè)備的成熟工藝與特性，Primo AD-RIE 200 在技術(shù)創(chuàng)新和生產(chǎn)效率方面都有了進(jìn)一步提升，能夠滿足不同客戶 8 英寸晶圓的加工需求。
為提高生產(chǎn)效率，Primo AD-RIE 200 刻蝕設(shè)備可靈活配置多達(dá)三個(gè)雙反應(yīng)臺(tái)反應(yīng)腔（即六個(gè)反應(yīng)臺(tái)）。此外，Primo AD-RIE 200 提供了可升級(jí)至 12 英寸刻蝕設(shè)備系統(tǒng)的靈活解決方案，以滿足客戶生產(chǎn)線未來可能擴(kuò)產(chǎn)的需求。
擴(kuò)展閱讀：
《大國(guó)重器之國(guó)產(chǎn)刻蝕機(jī)：中國(guó)芯片燎原火》
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