IT之家 6 月 22 日消息 此前有消息稱 realme 將迎來月月發(fā)新機的時期，而現(xiàn)在 realme 副總裁、中國區(qū)總裁、全球營銷總裁徐起突然開始預(yù)熱新款機型，結(jié)合此前爆料信息來看將會是旗艦級的 realme X9 系列。
數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 層透露，realme 有驍龍 870 和驍龍 778G 新機，而另一位數(shù)碼博主 @禿然熊貓 稱 realme 的驍龍 870 機型將于本月亮相。
值得一提的是，realme 本月有一款新機（RMX3366）入網(wǎng)，該機厚度為 8mm，將采用 6.55 英寸高刷曲面單孔屏，后置相機采用三攝方案，擁有 2200mAh 雙電芯電池（等效 4400mAh），支持 65W 快充。
此外，該機還將搭載驍龍 870 處理器，配備 5000 萬像素 IMX 766 主攝，擁有白色、幻彩、杏色、灰色四款配色，屏幕為 6.55 英寸 2400x1080 的 AMOLED 屏，185g/8mm 機身。
僅從外表看，該機與 OPPO Reno 5 Pro+ 頗為相似，不排除即為 realme X9 Pro 的可能。
值得一提的是，此前還有爆料者聲稱 realme X9/Pro 定價約為 2000/2500 元，但目前并沒有比較可靠的信息，IT之家將持續(xù)為大家?guī)砀鄨蟮馈?/p>
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