2019 年，中國(guó) 5G 發(fā)牌時(shí)，C114 就觀察到光模塊產(chǎn)業(yè)開始躁動(dòng)，相當(dāng)數(shù)量的企業(yè)包括上市公司跨界進(jìn)入光模塊市場(chǎng)，重點(diǎn)瞄準(zhǔn)了 5G 前傳等商機(jī)。當(dāng)時(shí)也有機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，5G 前傳、中回傳光模塊總量可以達(dá)到數(shù)千萬只，潛力巨大。
如今兩年過去，5G 前傳熱度正在逐漸消散，依然是老牌光模塊企業(yè)在主導(dǎo)市場(chǎng)。在日前舉辦的中國(guó)光網(wǎng)絡(luò)大會(huì)期間，海信寬帶 CTO 李大偉博士就直言不諱地表示，“今年上半年，國(guó)內(nèi) 5G 無線市場(chǎng)需求十分慘淡。”
李大偉指出，長(zhǎng)期來看光通信市場(chǎng)前景廣闊，市場(chǎng)機(jī)構(gòu)顯示光模塊產(chǎn)值是 70 億美元，如果加上海思半導(dǎo)體，應(yīng)該有 80 億美元。從企業(yè)來看，市場(chǎng)報(bào)告顯示，全球 TOP10 光模塊企業(yè)，中國(guó)已經(jīng)占到 6 家，相比之下 10 年前僅有 1 家入選。李大偉指出，排名第 10~15 名的，還有多家中國(guó)光模塊企業(yè)。
從光通信產(chǎn)業(yè)鏈來看，中國(guó)的優(yōu)勢(shì)更大。華為、中興、烽火在光設(shè)備領(lǐng)域?qū)嵙Ω鼜?qiáng)；光器件的封裝，估計(jì)占比達(dá)到 95%，全球光器件封裝基本在中國(guó)。不過在光芯片側(cè)，中國(guó)高端比較缺失，電芯片的缺失更加嚴(yán)重。
李大偉表示，2020 年光模塊行業(yè)充滿挑戰(zhàn)，上半年光模塊需求十分強(qiáng)烈，尤其是接入市場(chǎng)。從 5G 來看，2019 年開始需求確實(shí)旺盛，去年二季度和三季度，客戶需求非常多、非常急，一個(gè)季度需求量超過 150 萬只，企業(yè)也認(rèn)為 5G 大有前途，拼命備貨，有的甚至備了一年的貨。然而從第三季度開始，5G 需求開始斷崖式下跌，1500 萬只光模塊的光芯片、電芯片就砸手里了，導(dǎo)致今年的日子不好過。
李大偉最后做了幾點(diǎn)總結(jié)：
今年上半年國(guó)內(nèi) 5G 無線市場(chǎng)需求十分慘淡，5G 網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用場(chǎng)景和投資回報(bào)有待進(jìn)一步挖掘；
接入網(wǎng) 10G PON 需求持續(xù)增長(zhǎng)，國(guó)外數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)需求穩(wěn)定；
25G DFB/EML 光芯片和 25G/50G 電芯片（TIA、LD、LA、CDR 等）國(guó)產(chǎn)化取得良好進(jìn)展，已進(jìn)入量產(chǎn)實(shí)用階段；
數(shù)據(jù)中心 400G/800G 模塊、長(zhǎng)距離相干模塊、新一代接入網(wǎng)技術(shù)（10G/25G/50G PON）是未來 5 年光通信領(lǐng)域的主要增長(zhǎng)點(diǎn)；
國(guó)內(nèi)光通信行業(yè)的問題仍然是無序競(jìng)爭(zhēng)造成企業(yè)盈利水平低下，難于在新一代核心技術(shù)上持續(xù)投入、取得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
國(guó)內(nèi)光模塊光器件企業(yè)，單純做國(guó)內(nèi)客戶是不賺錢的，大部分都會(huì)虧損。李大偉最后強(qiáng)調(diào)。
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