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聯(lián)想產(chǎn)品經(jīng)理:2022 年元旦前有望發(fā)布新旗艦,調(diào)校更佳

2021/6/27 20:47:20 來源:IT之家 作者:信鴿 責(zé)編:信鴿

IT之家 6 月 27 日消息 高通驍龍下一代旗艦 SoC 代號為 SM8450,預(yù)計名稱為驍龍 895,將采用三星 4nm 工藝生產(chǎn)。聯(lián)想中國區(qū)手機(jī)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 @神奇的勁哥 昨日透露,將于 2022 年元旦以前發(fā)布聯(lián)想或 Moto 品牌的新旗艦手機(jī)。他表示,這一代的系統(tǒng)將進(jìn)步很大。

他此前在微博還表示,下一代新品手機(jī)將具有更多檔的自適應(yīng)刷新率,同時有更多更準(zhǔn)確的場景匹配,調(diào)校更佳。

IT之家此前報道,@神奇的勁哥透露,聯(lián)想和摩托羅拉的多款旗艦手機(jī)均會搭載 SM8450 芯片,此外他還透露這款芯片會由不同的版本目前未定。有爆料者透露,國內(nèi)多家手機(jī)廠商已經(jīng)拿到了 SM8450 樣片,正在測試當(dāng)中。

聯(lián)想產(chǎn)品經(jīng)理還透露,下周將會有“有趣好玩的事宣布”。

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關(guān)鍵詞:聯(lián)想,摩托羅拉,驍龍895
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