6 月 28 日，2021 世界移動通信大會（MWC）在西班牙巴塞羅那會展中心拉開帷幕，全球通信領(lǐng)域 550 余家知名企業(yè)萃聚一堂。過去一年，移動通信技術(shù)，特別是 5G 技術(shù)在幫助人們遠程連接彼此、改變?nèi)藗兩?、教育、工作方式上發(fā)揮了至關(guān)重要的作用，而這其中，就有來自無線連接技術(shù)供應(yīng)商高通作出的重要貢獻。
而在本屆 MWC 上，高通繼續(xù)展示其最新研發(fā)里程碑及創(chuàng)新成果，助力 5G 全面拓展，并聯(lián)合合作伙伴一起打造數(shù)字化未來。
首先就是在毫米波的部署進展上。在 6 月 28 日，眾多移動通信企業(yè)就宣布在全球范圍內(nèi)共同支持 5G 毫米波技術(shù)的部署 —— 其中包括來自中國、歐洲、印度、日本、韓國、北美、東南亞等越來越多的國家及地區(qū)的重要企業(yè)。
IT之家曾為大家介紹過毫米波對于 5G 商用部署的重要性。目前世界各地推出的 5G 大多依賴于 3.5 GHz 頻譜，而隨著普及率的提高，越來越多的消費者和服務(wù)遷移到 5G 網(wǎng)絡(luò)，這些網(wǎng)絡(luò)需要低、中、高頻段的頻譜，才能提供更加廣泛的覆蓋和足夠的容量來支持 5G 體驗。因此，毫米波對于實現(xiàn) 5G 全部潛能而言至關(guān)重要，并且擁抱 5G 毫米波技術(shù)將為企業(yè)帶來競爭優(yōu)勢。
而在 28 日，宣布與高通合作共同推動當今 5G 毫米波發(fā)展的全球移動行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)包括 Airtel、AT&T、中國聯(lián)通、中華電信、德國電信、愛立信、HMD Global、榮耀、Infomark、京瓷、諾基亞、樂天移動、三星電子、軟銀、TCL 通訊、vivo、沃達豐、小米和中興通訊等等。
這些企業(yè)有運營商，有終端企業(yè)，有基礎(chǔ)移動通信設(shè)備供應(yīng)商等等，基本覆蓋了移動通信領(lǐng)域的完整產(chǎn)業(yè)鏈，而高通在過去這些年一直與上述合作伙伴在 5G 毫米波方面保持密切的合作。
例如高通和中國聯(lián)通就在今年 MWC 上海期間，聯(lián)手中興通訊、GSMA 和數(shù)十家領(lǐng)先企業(yè)，共同展示了 5G 毫米波賦能的極致性能和豐富應(yīng)用。而在 5 月，高通又和中國聯(lián)通一起與 IMT-2020 （5G）推進組等合作伙伴在實驗室環(huán)境下成功完成全球首次基于大上行幀結(jié)構(gòu)的 5G 毫米波 8K 視頻回傳業(yè)務(wù)演示。
而在終端方面，包括 OPPO、三星、TCL 移動在內(nèi)的終端公司都表示正與高通積極研發(fā)支持毫米波技術(shù)的終端，TCL 已經(jīng)在去年推出了支持 5G 毫米波的手機 TCL 10 5G UW，OPPO 的 5G 毫米波手機也在路上。
正如高通公司總裁兼候任 CEO 安蒙在本屆 MWC 開場演講中所說，“目前全球已經(jīng)有 45 個國家及地區(qū)的 180 家運營商正在投資 5G 毫米波…… 我們希望借此充分釋放 5G 潛能，高通的多代調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)正持續(xù)推動行業(yè)向前發(fā)展?！?/p>
除了 5G 毫米波技術(shù)，消費者更加關(guān)注的驍龍移動平臺也有新的成果和進展。就在 6 月 28 日，高通還宣布推出了全新驍龍 888 Plus 5G 移動平臺，即驍龍 888 旗艦移動平臺的升級產(chǎn)品。
驍龍 888 Plus 能夠帶來高度智能的娛樂體驗，包括 AI 加持的游戲、流傳輸、影像等。CPU 主頻提升至 3.0GHz，AI 性能提升超過 20%，達到 32TOPS。這些特性可以為安卓終端帶來頂級的移動體驗。
另據(jù)安蒙介紹，當下已有超過 130 款采用驍龍 888 和驍龍 888 Plus 的終端已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)中，而驍龍 888 Plus 無疑將把上述頂尖的移動體驗帶到更多的終端，為消費者帶來更豐富的選擇。
除了驍龍移動平臺，在推進海量 5G 終端快速擴展方面，高通也取得了出色的進展，目前已有近 1000 款采用高通解決方案的 5G 終端已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)中，包括智能手機、平板電腦、PC、數(shù)據(jù)卡、家庭 CPE 和擴展現(xiàn)實（XR）眼鏡。
此外，在移動通信設(shè)備領(lǐng)域，高通也持續(xù)發(fā)力。高通技術(shù)公司 28 日宣布推出其第 2 代面向小基站的高通 5G RAN 平臺（FSM200xx），這是業(yè)界首個符合 3GPP Release 16 規(guī)范的 5G 開放式 RAN 平臺。
該全新平臺增強了射頻能力，支持全球的毫米波和 Sub-6GHz 商用頻段，包括 n259（41GHz）、n258（26GHz）和 FDD 頻段。在 FSM100xx 商用部署蓬勃增長的勢頭下，全新的平臺將把毫米波出色的性能帶到更多地方，室內(nèi)、戶外及全球各個角落，同時通過小基站密集化部署，為 Sub-6GHz 在公共網(wǎng)絡(luò)和企業(yè)專網(wǎng)部署中帶來更多新機遇，例如為機場、體育場館、醫(yī)院、辦公室和制造工廠這些復雜的場合提供無縫的網(wǎng)絡(luò)連接，并最終通過各式聯(lián)網(wǎng)移動終端使用戶得益于低時延通信和增強型體驗。
同時，高通在 28 日還推出了一款 5G DU X100 加速卡，進一步擴展了高通 5G RAN 平臺產(chǎn)品組合。高通 5G DU X100 是一款 PCIe 完全加速卡，支持 Sub-6GHz 和毫米波基帶并發(fā)、支持 O-RAN 前傳與 5G NR L1 的高層協(xié)議棧，期望通過提供易于部署的一站式解決方案，簡化 5G 部署。
這款加速卡將賦能運營商和基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商，使其更便捷地從高性能、低時延、高能效的 5G 技術(shù)中獲益，并加速蜂窩技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)向虛擬化無線接入網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的轉(zhuǎn)型。
最后，在 5G 基礎(chǔ)技術(shù)研發(fā)方面，高通也秀了一把肌肉。6 月 28 日，他們展示了 5G-Advanced 的全新 OTA 研發(fā)測試平臺和系統(tǒng)仿真，這彰顯了高通技術(shù)公司在 5G 基礎(chǔ)研發(fā)方面持續(xù)保持領(lǐng)導力，為全球各地的移動運營商及終端帶來更大容量、更廣覆蓋和更低時延的增強 5G 系統(tǒng)。測試平臺和系統(tǒng)仿真也突顯了 5G 技術(shù)的橫向擴展能力，以支持工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、汽車、企業(yè)等廣泛行業(yè)的變革。
總體來說，本屆 MWC 首日，高通的主題活動內(nèi)容還是十分密集的，干貨很多。高通集中展示了自身從基礎(chǔ)技術(shù)到終端到毫米波到基礎(chǔ)通信設(shè)備等覆蓋 5G 通信全產(chǎn)業(yè)鏈的連接能力，既有新的產(chǎn)品、解決方案，更有連接產(chǎn)業(yè)鏈，與合作伙伴攜手共進的新動作。
正如安蒙在主題演講最后所說，“高通的領(lǐng)先優(yōu)勢不僅來自于對技術(shù)持之以恒的投入，更得益于我們與合作伙伴精誠協(xié)作、共同創(chuàng)新?！倍ㄟ^在領(lǐng)先技術(shù)上的持續(xù)投入和戰(zhàn)略上與合作伙伴的廣泛合作，高通必將帶動整個 5G 產(chǎn)業(yè)不斷拓展，共同打造美好的數(shù)字化未來。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。