IT之家 7 月 6 日消息 勁拓股份今日發(fā)布公告，宣布與深圳市海思半導體有限公司簽訂合作備忘錄，雙方旨在加大半導體封裝設備領域的合作，解決卡脖子問題，實現(xiàn)產業(yè)自主可控。
此次備忘錄基于深圳市勁拓自動化設備股份在熱工領域的能力，加之海思方面大力推進封測產業(yè)鏈國產化進程，甲乙雙方將加大雙方在半導體封裝設備領域的合作，解決卡脖子問題，實現(xiàn)產業(yè)自主可控。
IT之家了解到，本備忘錄僅為戰(zhàn)略框架性協(xié)議，屬于雙方合作意愿和基本原則的框架性、 意向性的約定，是雙方長期合作的指導性文件，存在不確定性。
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