IT之家 7 月 18 日消息 根據(jù)外媒 inpact-hardware 消息，AMD 正在研發(fā)下一代 EPYC 霄龍服務(wù)器處理器，代號(hào) Genoa，采用 Zen 4 架構(gòu)。這一處理器將首次配備 HBM 內(nèi)存芯片，目的是與英特爾下一代 Xeon Sapphire Rapids 服務(wù)器 CPU 競(jìng)爭(zhēng)。
盡管此前便有這款處理器的消息，但是其有望搭載 HBM 內(nèi)存則是第一次曝光。考慮到 AMD 今年發(fā)布了 3D V-Cache 疊層緩存技術(shù)，因此這一處理器還有望采用此種技術(shù)。
外媒表示，不論是 AMD EPYC Genoa 處理器還是英特爾 Xeon Sapphire Rapids，都要在 2023 年之后推出。在 2022 年，AMD 有望推出代號(hào)為 Milian-X 的處理器，作為 Zen 3 與 Zen 4 架構(gòu)之間的過渡產(chǎn)品。
IT之家此前報(bào)道，下一代 Milan-X 有望采用 3D V-Cache 技術(shù)，中央的 CPU 運(yùn)算核心為單層設(shè)計(jì)，但是周圍的緩存以及 I/O 核心將采用層疊結(jié)構(gòu)，有助于大幅度提升帶寬。
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