IT之家 7 月 27 日消息 今日，英特爾公布了其有史以來(lái)最詳細(xì)的制程技術(shù)路線圖之一，展示了從現(xiàn)在到 2025 年乃至未來(lái)，驅(qū)動(dòng)新產(chǎn)品開發(fā)的技術(shù)。
目前，英特爾官方公布資料介紹了實(shí)現(xiàn)此路線圖技術(shù)的關(guān)鍵細(xì)節(jié)，并解釋了新的節(jié)點(diǎn)命名方法背后的依據(jù)。
以下是英特爾制程技術(shù)路線圖、實(shí)現(xiàn)每個(gè)節(jié)點(diǎn)的技術(shù)以及新節(jié)點(diǎn)命名的詳細(xì)信息：
Intel 7（此前稱之為 10 納米 Enhanced SuperFin）
通過(guò) FinFET 晶體管優(yōu)化，每瓦性能比英特爾 10 納米 SuperFin 提升約 10% - 15%，優(yōu)化方面包括更高應(yīng)變性能、更低電阻的材料、新型高密度蝕刻技術(shù)、流線型結(jié)構(gòu)，以及更高的金屬堆棧實(shí)現(xiàn)布線優(yōu)化。Intel 7 將在這些產(chǎn)品中亮相：于 2021 年推出的面向客戶端的 Alder Lake，以及預(yù)計(jì)將于 2022 年第一季度投產(chǎn)的面向數(shù)據(jù)中心的 Sapphire Rapids。
Intel 4（此前稱之為 Intel 7 納米）
與 Intel 7 相比，Intel 4 的每瓦性能提高了約 20% ，它是首個(gè)完全采用 EUV 光刻技術(shù)的英特爾 FinFET 節(jié)點(diǎn)，EUV 采用高度復(fù)雜的透鏡和反射鏡光學(xué)系統(tǒng)，將 13.5 納米波長(zhǎng)的光對(duì)焦，從而在硅片上刻印極微小的圖樣。相較于之前使用波長(zhǎng)為 193 納米的光源的技術(shù)，這是巨大的進(jìn)步。Intel 4 將于 2022 年下半年投產(chǎn)，2023 年出貨，產(chǎn)品包括面向客戶端的 Meteor Lake 和面向數(shù)據(jù)中心的 Granite Rapids。
Intel 3
Intel 3 將繼續(xù)獲益于 FinFET，較之 Intel 4，Intel 3 將在每瓦性能上實(shí)現(xiàn)約 18% 的提升。這是一個(gè)比通常的標(biāo)準(zhǔn)全節(jié)點(diǎn)改進(jìn)水平更高的晶體管性能提升。Intel 3 實(shí)現(xiàn)了更高密度、更高性能的庫(kù)；提高了內(nèi)在驅(qū)動(dòng)電流；通過(guò)減少通孔電阻，優(yōu)化了互連金屬堆棧；與 Intel 4 相比，Intel 3 在更多工序中增加了 EUV 的使用。Intel 3 將于 2023 年下半年開始生產(chǎn)相關(guān)產(chǎn)品。
Intel 20A
PowerVia 和 RibbonFET 這兩項(xiàng)突破性技術(shù)開啟了埃米時(shí)代。PowerVia 是英特爾獨(dú)有、業(yè)界首個(gè)背面電能傳輸網(wǎng)絡(luò)，它消除晶圓正面的供電布線需求，優(yōu)化信號(hào)布線，同時(shí)減少下垂和降低干擾。RibbonFET 是英特爾研發(fā)的 Gate All Around 晶體管，是公司自 2011 年率先推出 FinFET 以來(lái)的首個(gè)全新晶體管架構(gòu)，提供更快的晶體管開關(guān)速度，同時(shí)以更小的占用空間實(shí)現(xiàn)與多鰭結(jié)構(gòu)相同的驅(qū)動(dòng)電流。Intel 20A 預(yù)計(jì)將在 2024 年推出。
命名含義
英特爾公司 CEO 帕特?基辛格表示：“摩爾定律仍在持續(xù)生效。對(duì)于未來(lái)十年走向超越‘1 納米’節(jié)點(diǎn)的創(chuàng)新，英特爾有著一條清晰的路徑。我想說(shuō)，在窮盡元素周期表之前，摩爾定律都不會(huì)失效，英特爾將持續(xù)利用硅的神奇力量不斷推進(jìn)創(chuàng)新。”
數(shù)十年來(lái)，制程工藝“節(jié)點(diǎn)”的名稱與晶體管的柵極長(zhǎng)度相對(duì)應(yīng)。雖然業(yè)界多年前不再遵守這種命名法，但英特爾一直沿用這種歷史模式，即使用反映尺寸單位（如納米）的遞減數(shù)字來(lái)為節(jié)點(diǎn)命名。
如今，整個(gè)行業(yè)使用著各不相同的制程節(jié)點(diǎn)命名和編號(hào)方案，這些多樣的方案既不再指代任何具體的度量方法，也無(wú)法全面展現(xiàn)如何實(shí)現(xiàn)能效和性能的最佳平衡。
在披露制程工藝路線圖時(shí)，英特爾引入了基于關(guān)鍵技術(shù)參數(shù) —— 包括性能、功耗和面積等的新命名體系。從上一個(gè)節(jié)點(diǎn)到下一個(gè)節(jié)點(diǎn)命名的數(shù)字遞減，反映了對(duì)這些關(guān)鍵參數(shù)改進(jìn)的整體評(píng)估。
隨著行業(yè)越來(lái)越接近“1 納米”節(jié)點(diǎn)，英特爾改變命名方式，以更好地反映全新的創(chuàng)新時(shí)代。具體而言，在 Intel 3 之后的下一個(gè)節(jié)點(diǎn)將被命名為 Intel 20A，這一命名反映了向新時(shí)代的過(guò)渡，即工程師在原子水平上制造器件和材料的時(shí)代 —— 半導(dǎo)體的埃米時(shí)代。
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