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vivo X70 現(xiàn)身 Geekbench:將搭載天璣 1200 芯片,12GB 內(nèi)存

2021/8/8 13:50:06 來源:IT之家 作者:信鴿 責編:信鴿

IT之家 8 月 8 日消息 根據(jù)外媒 91mobiles 消息,vivo 即將推出的一款手機近日現(xiàn)身 Geekbench 跑分平臺。手機代號  V2104,預計型號為 vivo X70。這款手機有望在今年 9 月在印度地區(qū)發(fā)布,但不確定是否會在國內(nèi)發(fā)布。

根據(jù) Geekbench 5.4.1 跑分數(shù)據(jù),vivo X70 手機單核性能 859 分,多核 2946 分。手機搭載聯(lián)發(fā)科天璣 1200 處理器,其具有 1 個 3.0GHz 超大核、3 個 2.6GHz 大核以及 4 顆 2.0GHz 小核。此外,這款曝光的機型還配備 12GB 內(nèi)存。

根據(jù)近期爆料,vivo X70 手機的主攝像頭將配備 f/1.5 大光圈,此外還有傳言稱手機將配備相機上才具有的五軸防抖功能,類似蘋果 iPhone 12 Pro Max。其它方面,這款手機預計會配備三星 E4 材質(zhì) AMOLED 液晶屏,分辨率 FHD+,刷新率 120Hz。

IT之家了解到,外媒預計這款手機在印度地區(qū)售價 50000 盧比,約合人民幣 4365 元。該系列預計還會有 vivo X70 Plus 旗艦型號,有望配備高通驍龍 888 處理器。

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