IT之家 8 月 10 日消息 vivo X60 系列于 2020 年 12 月 29 日發(fā)布，帶來了第二代防抖微云臺(tái)技術(shù)，其中 X60 與 X60 Pro 搭載了三星 Exynos 1080 芯片，而 X60 Pro+ 則是高通驍龍 888 芯片。
關(guān)于 vivo 下一代 X70 系列旗艦機(jī)目前已經(jīng)有多個(gè)爆料，預(yù)計(jì)將在今年 9 月發(fā)布，或?qū)⒋钶d自研 ISP 芯片。
數(shù)碼博主 @熊貓很禿然 今日透露，vivo X70 系列將分為三個(gè)版本，搭載聯(lián)發(fā)科天璣 1200 和高通驍龍 888 Plus 芯片。
IT之家了解到，vivo X70 此前已現(xiàn)身 Geekbench 基準(zhǔn)測(cè)試平臺(tái)，搭載天璣 1200 芯片，配備 12GB 內(nèi)存。
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