IT之家 8 月 17 日消息 國(guó)內(nèi) EDA 企業(yè)芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）在美國(guó)圣何塞舉行的 2021 年 DesignCon 大會(huì)上，正式發(fā)布其基于微軟 Azure 的 EDA 云平臺(tái)。
芯和半導(dǎo)體 EDA 是新一代智能電子產(chǎn)品中設(shè)計(jì)高頻/高速電子組件的首選工具，它包括了三大產(chǎn)品線：
芯片設(shè)計(jì)仿真產(chǎn)品線為晶圓廠提供了精準(zhǔn)的 PDK 設(shè)計(jì)解決方案, 為芯片設(shè)計(jì)公司提供了片上高頻寄生參數(shù)提取與建模的解決方案；
先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真產(chǎn)品線為傳統(tǒng)型封裝和先進(jìn)封裝提供了高速高頻電磁場(chǎng)仿真的解決方案；
高速系統(tǒng)設(shè)計(jì)仿真產(chǎn)品線為 PCB 板、組件、系統(tǒng)的互連結(jié)構(gòu)提供了快速建模與無源參數(shù)抽取的仿真平臺(tái)，解決了高速高頻系統(tǒng)中的信號(hào)、電源完整性問題。
傳統(tǒng)的工程仿真高度依賴于包括高性能計(jì)算集群的 IT 基礎(chǔ)架構(gòu)，但隨著設(shè)計(jì)周期和上市時(shí)間的縮短，工程仿真分析對(duì)高性能計(jì)算的需求時(shí)常波動(dòng)很大和不可預(yù)測(cè)，基于滿足峰值需求來創(chuàng)建 IT 基礎(chǔ)設(shè)施不僅變得很有挑戰(zhàn)而且也不經(jīng)濟(jì)。芯和半導(dǎo)體基于微軟 Azure 的 EDA 平臺(tái)恰好能夠解決這些問題，保證了高性能 EDA 仿真任務(wù)所需的擴(kuò)展性和敏捷性。
芯和半導(dǎo)體表示，電磁求解器支持多核并行和分布式并行，非常適合于云環(huán)境；自帶的調(diào)度程序 JobQueue，可以管理計(jì)算資源和安排仿真作業(yè)的優(yōu)先順序。這些優(yōu)勢(shì)結(jié)合微軟 Azure 提供的接近無限的資源確保了芯和可以幫助用戶實(shí)現(xiàn)仿真作業(yè)的成功擴(kuò)展。
IT之家獲悉，官網(wǎng)顯示，芯和半導(dǎo)體成立于 2010 年，是國(guó)內(nèi)唯一提供“半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈仿真 EDA 解決方案”的供應(yīng)商，提供覆蓋 IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真 EDA 解決方案。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。