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芯和半導(dǎo)體發(fā)布基于微軟 Azure 的 EDA 云平臺(tái)

2021/8/17 14:37:37 來源:IT之家 作者:騎士 責(zé)編:騎士

IT之家 8 月 17 日消息 國(guó)內(nèi) EDA 企業(yè)芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司(簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”)在美國(guó)圣何塞舉行的 2021 年 DesignCon 大會(huì)上,正式發(fā)布其基于微軟 Azure 的 EDA 云平臺(tái)。

芯和半導(dǎo)體 EDA 是新一代智能電子產(chǎn)品中設(shè)計(jì)高頻/高速電子組件的首選工具,它包括了三大產(chǎn)品線:

  • 芯片設(shè)計(jì)仿真產(chǎn)品線為晶圓廠提供了精準(zhǔn)的 PDK 設(shè)計(jì)解決方案, 為芯片設(shè)計(jì)公司提供了片上高頻寄生參數(shù)提取與建模的解決方案;

  • 先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真產(chǎn)品線為傳統(tǒng)型封裝和先進(jìn)封裝提供了高速高頻電磁場(chǎng)仿真的解決方案;

  • 高速系統(tǒng)設(shè)計(jì)仿真產(chǎn)品線為 PCB 板、組件、系統(tǒng)的互連結(jié)構(gòu)提供了快速建模與無源參數(shù)抽取的仿真平臺(tái),解決了高速高頻系統(tǒng)中的信號(hào)、電源完整性問題。

傳統(tǒng)的工程仿真高度依賴于包括高性能計(jì)算集群的 IT 基礎(chǔ)架構(gòu),但隨著設(shè)計(jì)周期和上市時(shí)間的縮短,工程仿真分析對(duì)高性能計(jì)算的需求時(shí)常波動(dòng)很大和不可預(yù)測(cè),基于滿足峰值需求來創(chuàng)建 IT 基礎(chǔ)設(shè)施不僅變得很有挑戰(zhàn)而且也不經(jīng)濟(jì)。芯和半導(dǎo)體基于微軟 Azure 的 EDA 平臺(tái)恰好能夠解決這些問題,保證了高性能 EDA 仿真任務(wù)所需的擴(kuò)展性和敏捷性。

芯和半導(dǎo)體表示,電磁求解器支持多核并行和分布式并行,非常適合于云環(huán)境;自帶的調(diào)度程序 JobQueue,可以管理計(jì)算資源和安排仿真作業(yè)的優(yōu)先順序。這些優(yōu)勢(shì)結(jié)合微軟 Azure 提供的接近無限的資源確保了芯和可以幫助用戶實(shí)現(xiàn)仿真作業(yè)的成功擴(kuò)展。

IT之家獲悉,官網(wǎng)顯示,芯和半導(dǎo)體成立于 2010 年,是國(guó)內(nèi)唯一提供“半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈仿真 EDA 解決方案”的供應(yīng)商,提供覆蓋 IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真 EDA 解決方案。

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關(guān)鍵詞:EDA,芯片,Azure

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