IT之家 8 月 23 日消息 根據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)消息，富士膠片控股公司，將在 3 年內(nèi)向半導體材料業(yè)務投資 700 億日元，約 41.44 億元人民幣。這一投資額比上一個 3 年增加了 4 成。具體來看富士膠片的主要投資對象是光刻膠，尤其是適用于 5nm 及以下制程的“EUV 光刻膠”。
IT之家獲悉，在 EUV 光刻膠領域，日本企業(yè)的市場占比達到了 90%。美國市場調(diào)查公司 TECHCET 的數(shù)據(jù)顯示，2021 年 EUV 光刻膠市場規(guī)模預計為 5100 萬美元，未來將繼續(xù)發(fā)展。
外媒表示，富士膠片在日本、美國、歐洲、韓國和中國擁有 11 家工廠，除了光刻膠還能夠生產(chǎn)“CMP 研磨液”等 6 種用于半導體芯片制造的化學材料。這 700 億日元包含設備投資及研究開發(fā)費用等。
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