“一入發(fā)哥深似海，從此發(fā)哥是路人?！?/p>
“發(fā)哥”，是網(wǎng)友給手機(jī)芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科起的外號(hào)。功能機(jī)時(shí)代，這家企業(yè)依靠低廉的芯片解決方案占據(jù)了大量低端手機(jī)市場(chǎng)，被視為“山寨機(jī)之父”。在大多數(shù)人眼里，這個(gè)外號(hào)也更多充滿了調(diào)侃和嫌棄。
進(jìn)入智能機(jī)時(shí)代后，聯(lián)發(fā)科為了扭轉(zhuǎn)低端印象，沖擊高端市場(chǎng)，曾在手機(jī)芯片行業(yè)發(fā)起激烈的“核心”參數(shù)戰(zhàn)，甚至推出了八核和十核處理器，卻被調(diào)侃“一核有難，多核圍觀”，折戟高端夢(mèng)。
5G 時(shí)代，聯(lián)發(fā)科迎來了新的機(jī)會(huì)。在中低端 5G 市場(chǎng)的持續(xù)深耕下，其迅速擴(kuò)大了市場(chǎng)份額；同時(shí)在海思難產(chǎn)，高通缺貨的背景下，聯(lián)發(fā)科更是成為多家手機(jī)廠商應(yīng)對(duì)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)的“備胎”。
有機(jī)構(gòu)報(bào)告稱，聯(lián)發(fā)科在 2020 年一度超越高通成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。而這次，“發(fā)哥”的高端夢(mèng)再次燃起，聯(lián)發(fā)科高管日前表示，將于今年底推出首顆 5G 旗艦級(jí)芯片，采用 ARM 最新的旗艦核心與業(yè)界最佳的臺(tái)積電 4nm 制程。
毫無疑問，聯(lián)發(fā)科又要向高通的旗艦芯片發(fā)起挑戰(zhàn)。只不過在經(jīng)歷了多次失敗和戰(zhàn)略搖擺后，這一次有戲嗎？
山寨機(jī)之父
聯(lián)發(fā)科成立于二十世紀(jì) 90 年代，但早期其業(yè)務(wù)并不是手機(jī)芯片，而是一家 DVD 芯片企業(yè)。
那時(shí)的 VCD 和 DVD 價(jià)格還十分昂貴，而聯(lián)發(fā)科采取了降低成本的競(jìng)爭(zhēng)策略，把 DVD 內(nèi)負(fù)責(zé)視頻和數(shù)字解碼功能的芯片從起初需要的兩顆整合至一顆，并提供軟件方案。
更重要的是，不僅芯片數(shù)量降低了，同時(shí)聯(lián)發(fā)科的芯片銷售價(jià)格還不斷下降，這極大降低了 VCD 和 DVD 的生產(chǎn)成本，讓聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額大增。
不過后來這個(gè)市場(chǎng)面臨飽和，聯(lián)發(fā)科開始尋找新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，進(jìn)入了手機(jī)芯片行業(yè)。
作為新入局者，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片行業(yè)借鑒了在 DVD 芯片上的成功經(jīng)驗(yàn)，推出了 Turnkey 模式（交鑰匙解決方案）。當(dāng)時(shí)手機(jī)行業(yè)的門檻很高，手機(jī)廠商要完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)、芯片采購(gòu)等眾多環(huán)節(jié)，推出新手機(jī)的周期很長(zhǎng)。而 Turnkey 模式類似于一站式解決方案，不僅提供芯片，還有設(shè)計(jì)、軟件平臺(tái)一起打包，極大降低了手機(jī)的生產(chǎn)門檻和成本。
在聯(lián)發(fā)科的解決方案之下，很多沒有太高技術(shù)研發(fā)實(shí)力的中小企業(yè)也可以快速推出手機(jī)產(chǎn)品，催生了大量的山寨機(jī)品牌。這些企業(yè)的產(chǎn)品往往模仿大牌手機(jī)的外觀、logo、功能等，同時(shí)售價(jià)要比原品牌便宜得多。
甚至可以說，當(dāng)時(shí)的山寨機(jī)幾乎標(biāo)配聯(lián)發(fā)科芯片，聯(lián)發(fā)科也因此獲得了”山寨機(jī)之父“的稱號(hào)。
聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介早年在接受媒體采訪時(shí)曾表示，自己并不介意被人成為“山寨機(jī)之父”?！拔矣X得做事情，有成果最重要。重點(diǎn)是把策略、產(chǎn)品、技術(shù)做出來，賣得掉，對(duì)股東有交代這是最重要的。”
事實(shí)確實(shí)如此，雖然“山寨機(jī)之父”并不是什么美譽(yù)，但聯(lián)發(fā)科卻憑借 Turnkey 模式成為了全球前列的手機(jī)芯片供應(yīng)商。
折戟的高端夢(mèng)
成也山寨機(jī)，敗也山寨機(jī)。
進(jìn)入智能手機(jī)時(shí)代后，聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)布局上依舊在低端市場(chǎng)沉淪，被老大哥高通吊打。
2013 年，聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款真八核移動(dòng)處理器 MT6592，意欲布局高端智能機(jī)市場(chǎng)。也將手機(jī)芯片的核心大戰(zhàn)推向高潮，從雙核、四核，來到了八核時(shí)代。
不過購(gòu)買了搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器的手機(jī)之后，很多用戶發(fā)現(xiàn)性能和體驗(yàn)并沒有帶來質(zhì)的提升。有評(píng)測(cè)機(jī)構(gòu)在評(píng)測(cè)中發(fā)現(xiàn)，八核處理器并不一定能全用到八核，比如在輕度使用中，根本不需要讓八個(gè)核心全部工作；在重度使用中，由于功耗、發(fā)熱等原因，處理器也會(huì)對(duì)核心進(jìn)行關(guān)閉、降頻等。
這種情況下，網(wǎng)友調(diào)侃聯(lián)發(fā)科的八核處理器是“一核有難，七核圍觀”。
2015 年，為了繼續(xù)沖擊高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科專門推出了高端處理器新品牌 Helio（曦力）。該系列的首款芯片 Helio X10 采用 64 位八核設(shè)計(jì)，一度被樂視和魅族在旗艦機(jī)上使用。但尷尬的是，小米在低端產(chǎn)品紅米 Note2 也搭載了這款本來主打高端市場(chǎng)的處理器，售價(jià)只有 799 元，直接將 Helio X10 打入了低端市場(chǎng)。
數(shù)據(jù)顯示，紅米 Note2 開售百天，銷量便超過了 600 萬臺(tái)。雖然售價(jià)低影響了 Helio X10 的定位，但紅米毫無疑問為聯(lián)發(fā)科帶了一把貨，有人也戲稱，聯(lián)發(fā)科是“含淚數(shù)錢”。
當(dāng)年，時(shí)任聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)謝清江曾在一次內(nèi)部會(huì)議上對(duì)此回應(yīng)，“我只有兩個(gè)選擇，一個(gè)是含淚數(shù)鈔票，一個(gè)是含淚不數(shù)鈔票?！钡辣M了聯(lián)發(fā)科的無奈。
2016 年，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)發(fā)布了 Helio X20。這一次，聯(lián)發(fā)科再次延續(xù)了核心大戰(zhàn)的思路，將該處理器的核心數(shù)升級(jí)為十核。但隨后，小米又將該產(chǎn)品使用在了紅米系列新機(jī) —— 紅米 Note 4 上，起售價(jià)僅為 899 元，再一次將聯(lián)發(fā)科的高端夢(mèng)擊碎。
2017 年，Helio X30 來襲，依舊采用十核設(shè)計(jì)。當(dāng)年，這款芯片獲得了魅族的支持，在其旗艦產(chǎn)品魅族 PRO 7 系列上采用，也是首款采用 Helio X30 的旗艦手機(jī)。但遺憾的是，由于采用了特立獨(dú)行的雙屏設(shè)計(jì)，并且被質(zhì)疑售價(jià)過高，這款產(chǎn)品以銷量慘淡而告終。
連續(xù)多次的打擊后，聯(lián)發(fā)科再未對(duì) Helio X 系列進(jìn)行更新，而是專注于 Helio 旗下主打中低端的 P 系列和 A 系列。
海思跌倒 聯(lián)發(fā)科吃飽
回過頭看，當(dāng)初聯(lián)發(fā)科放棄主打高端的 1000、天璣 1100/1200 幾款面向高端和旗艦市場(chǎng)的產(chǎn)品。
高端市場(chǎng)一直是高通的優(yōu)勢(shì)所在，但中低端是聯(lián)發(fā)科的拿手產(chǎn)品。在中國(guó) 5G 市場(chǎng)普及的背景下，用戶迫切需要更高性價(jià)比的 5G 手機(jī)，而天璣的 5G 芯片便獲得了眾多國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商的訂單，這讓聯(lián)發(fā)科賺得盆滿缽滿。
聯(lián)發(fā)科的財(cái)報(bào)顯示，自 2019 年開始，其財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)便進(jìn)入了增長(zhǎng)快車道。2020 年以來，其季度營(yíng)收幾乎保持在兩位數(shù)的同比增長(zhǎng)，凈利潤(rùn)更是在近幾個(gè)季度實(shí)現(xiàn)了三位數(shù)的同比增長(zhǎng)。
這其中，既有聯(lián)發(fā)科在中低端 5G 市場(chǎng)份額領(lǐng)先的原因，也有著更多復(fù)雜的因素。
首先是華為芯片斷供帶來的紅利。被美國(guó)制裁后，華為自研的麒麟芯片無法生產(chǎn)，而聯(lián)發(fā)科一度成為重要的備胎，華為在多款中低端產(chǎn)品上使用了聯(lián)發(fā)科處理器。
其次，華為斷供事件也引發(fā)了連鎖效應(yīng)。由于此前眾多國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商高度依賴高通產(chǎn)品，斷供事件發(fā)生后，他們也不得不考慮多元化供應(yīng)鏈，引入更多芯片供應(yīng)商，以對(duì)抗風(fēng)險(xiǎn)。一位數(shù)碼行業(yè)人士指出，“華為的事一出，其他廠商不可能像以前一樣把寶都?jí)涸诟咄ㄉ砩狭?，MTK（聯(lián)發(fā)科）的產(chǎn)品也不像以前那么拉胯了，所以多幾家廠商競(jìng)爭(zhēng)是好事，一家獨(dú)大屬實(shí)風(fēng)險(xiǎn)太大?！?/p>
最后，是缺芯的大背景。今年初有媒體報(bào)道稱，高通的交貨期已經(jīng)延長(zhǎng)至 30 周（七個(gè)月），不少芯片產(chǎn)品交貨周期更是高達(dá) 33 周（七個(gè)多月）以上，這無疑對(duì)手機(jī)廠商的新品節(jié)奏有著巨大的不利影響，尋求聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品補(bǔ)位，無疑是最合適的選擇。
根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu) Counterpoint 發(fā)布的報(bào)告顯示，2020 年第三季度，聯(lián)發(fā)科超越高通，首次成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。不過報(bào)告同時(shí)指出，聯(lián)發(fā)科的增長(zhǎng)主要源于在中端智能手機(jī)價(jià)格段表現(xiàn)出色，而同期高通則在高端市場(chǎng)的份額同比大幅增長(zhǎng)。
沖高未成 再添新敵
5G 時(shí)代，聯(lián)發(fā)科沖擊高端成功了嗎？
答案是：還是沒有。以其最新的天璣 1200 處理器為例，目前有 realme 和小米旗下的 Redmi 采用，其中 realme GT Neo 售價(jià) 1799 元起，Redmi K40 游戲增強(qiáng)版售價(jià) 1999 元起，在價(jià)位段上只能說是處于中端市場(chǎng)。
值得注意的是，榮耀在今年初發(fā)布的獨(dú)立后首款產(chǎn)品榮耀 V40，搭載了聯(lián)發(fā)科的天璣 1000 + 處理器。V 系列曾經(jīng)是榮耀的旗艦系列，由于剛剛獨(dú)立供應(yīng)鏈尚未完全恢復(fù)，只得使用聯(lián)發(fā)科處理器作為過渡。但該產(chǎn)品 3599 元的起售價(jià)，還是引發(fā)了大量用戶的反彈，質(zhì)疑聯(lián)發(fā)科處理器賣不到這么高的價(jià)格。
在后來的榮耀 50 系列上，榮耀選擇切換為高通 778G 處理器。而在這個(gè)月剛剛發(fā)布的新旗艦 Magic 3 系列上，更是高調(diào)宣布采用高通的驍龍 888 Plus 處理器。
從目前手機(jī)廠商采用的情況來看，聯(lián)發(fā)科依然不是高端和旗艦產(chǎn)品的首選。
但聯(lián)發(fā)科不甘心。在今年第二季度的財(cái)報(bào)會(huì)上，聯(lián)發(fā)科高管透露，將于今年底推出首顆 5G 旗艦級(jí)芯片，采用 ARM 最新的旗艦核心與業(yè)界最佳的臺(tái)積電 4nm 制程。該高管還表示，相信這款旗艦級(jí)芯片優(yōu)于目前市面上的所有產(chǎn)品。
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部對(duì)該產(chǎn)品的預(yù)期是，每片銷售價(jià)格超過 100 美元，搭載在售價(jià)超過 4000 元人民幣的旗艦智能手機(jī)之上。
有猜測(cè)稱，這款處理器的定位將超過當(dāng)前聯(lián)發(fā)科的天璣系列，有可能進(jìn)行全新的命名；不過也有消息稱，這款產(chǎn)品或命名為天璣 2000。但無論如何命名，這款產(chǎn)品對(duì)標(biāo)高通的下一代旗艦芯片的意圖明顯。
不過當(dāng)前的情況是，聯(lián)發(fā)科沖擊高端還未成，又添了新的中低端市場(chǎng)勁敵：紫光展銳。根據(jù) CINNO Research 發(fā)布的《中國(guó)手機(jī)通信產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)觀察報(bào)告》顯示，在今年 5 月中國(guó)智能手機(jī)芯片出貨量排名中，紫光展銳首次進(jìn)入前五，同比增長(zhǎng) 6346.2%，主要是其獲得了榮耀、聯(lián)想等手機(jī)廠商的訂單；Digitimes Research 還預(yù)測(cè)，今年紫光展銳的出貨量有望取代海思名列第三，僅次于高通和聯(lián)發(fā)科。
值得注意的是，紫光展銳在產(chǎn)品定位上與聯(lián)發(fā)科十分相似，其也是從中低端芯片起家，目前在海外市場(chǎng)的功能機(jī)、中低端 4G 手機(jī)上占據(jù)一定份額；其也推出了 5G 芯片產(chǎn)品，以求抓住 5G 普及的機(jī)會(huì)。
對(duì)于當(dāng)前的聯(lián)發(fā)科而言，高端市場(chǎng)有高通把持，中低端市場(chǎng)有紫光展銳奮起直追。今年底即將推出的首顆 5G 旗艦級(jí)芯片也將成為其能否在高端市場(chǎng)破局的關(guān)鍵，只不過，千萬不要再重蹈 4G 時(shí)代 Helio X 系列的覆轍。
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