IT之家 8 月 12 日消息 此前爆料大神 @evleaks 放出了高通驍龍 888 繼任者（產(chǎn)品代號 SM8450，暫稱 895）芯片的詳細(xì)情報。
據(jù)悉，這款旗艦平臺將基于 4nm 工藝打造，然而業(yè)界對代工方卻眾說紛紜。從目前供應(yīng)鏈和爆料者的說法來看似乎是今年年底采用三星 4nm LPE 工藝，明年年中（下半年出貨）采用臺積電 4nm 工藝（或為 895 Plus 芯片）。
數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 今日透露，驍龍 895 雖然升級到了 4nm 制程，發(fā)熱好像并沒有太多改善，好在性能提升可達(dá) 20%（早期樣本僅作參考）。
此前有消息稱高通驍龍 895 和 Exynos 2200 均將采用三星 4nm LPE 工藝打造，不過三星的 4nm LPE 工藝其實是 5nm LPA（第三代 5nm）方案改名而來，實際上兩者在性能上卻沒有太大不同。
相比驍龍 888，新一代 SM8450 升級到了 Arm v9 架構(gòu)，GPU 也從 Adreno 660 升級到 Adreno 730，預(yù)計這 20% 的提升是由此而來，具體內(nèi)容可參考IT之家此前報道。
《驍龍 888 繼任者來了，高通下一代 SoC：SM8450》
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