近日，江蘇京創(chuàng)先進電子科技有限公司（以下簡稱：京創(chuàng)先進）完成超億元 B 輪融資，由中芯聚源領(lǐng)投，盛宇投資、匯川技術(shù)、俱成投資、長江國弘跟投，老股東毅達資本、金浦新潮繼續(xù)加碼。本輪融資資金將主要用于新技術(shù)攻關(guān)、新產(chǎn)品研制、全自動產(chǎn)品產(chǎn)能擴充及市場推廣等方面。
京創(chuàng)先進成立于 2013 年，是一家從事半導(dǎo)體精密劃切設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。
據(jù)中芯聚源消息，京創(chuàng)先進已成功率先實現(xiàn) 12 英寸全自動精密劃片機產(chǎn)業(yè)化的國產(chǎn)替代。團隊通過三維模擬仿真設(shè)計技術(shù)、高精度機臺的精密加工及熱處理技術(shù)、多維運動控制聯(lián)動優(yōu)化技術(shù)、幾何誤差軟件算法補償技術(shù)等多項核心技術(shù)確保整機高精度的長期保持和可靠性。同時，憑借深耕該領(lǐng)域多年積累的大量客戶需求和精密劃切工藝實驗數(shù)據(jù)，以此為根基的底層算法和人機交互界面的軟件設(shè)計，也是設(shè)備產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化的關(guān)鍵。目前，系列產(chǎn)品已批量適用于各類半導(dǎo)體材料或泛半導(dǎo)體材料的復(fù)雜精密劃切，廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體集成電路、GPP/LED 氮化鎵等芯片、分立器件、LED 封裝、光通訊器件、聲表器件、MEMS 等芯片劃切生產(chǎn)中。
據(jù)悉，京創(chuàng)先進在多方產(chǎn)業(yè)資本的助力下，將加速實現(xiàn)從“單一門類半導(dǎo)體設(shè)備商”向“多品種多門類半導(dǎo)體設(shè)備解決方案的平臺公司”的升級轉(zhuǎn)化。
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